28日，國產LCoS顯示芯片技術研討暨投影應用產品發布會在深舉行，活動由成都德利普光電科技有限公司（下稱“德利普”）主辦、鉅成集團旗下晨鑫科技所屬上海慧新辰實業有限公司協辦。

    會上，德利普所發布的投影新品，采用的正是晨鑫科技所屬慧新辰編號為HXCA2672BU的LCoS芯片，該芯片工作顯示區域對角線尺寸為0.26英寸，分辨率1280*720P，刷新率超過300幀/秒。

    據了解，慧新辰是國內領先的LCoS芯片企業，具備芯片設計、液晶無機取向、封裝測試和光學設計全流程能力。自主研發的國內首顆無機取向LCoS芯片于去年底達到量產條件，有望打破美、日公司在光閥芯片領域的壟斷，解決傳統LCoS芯片可靠性及亮度不高等缺點，填補國內相關領域的空白。現有研發生產的LCoS芯片，包含有采用有機取向膜CF模式的0.28英寸QVGA芯片，CS模式的0.28英寸VGA芯片，主要偏向低照度場景應用；有采用無機取向膜，偏向高光照、高可靠性應用場景下的0.26英寸QHD芯片，0.26英寸HD芯片、0.37英寸和0.55英寸FullHD芯片，以及后續即將推出的大于0.7英寸的4K芯片。

    芯片業務為晨鑫科技的核心主營業務，其子公司慧新辰已經成功研發出540P、720P、1080PLCoS芯片，順利實現720P芯片的量產，并將支持WSS波長選擇開關的研發；目前芯片封測工藝也在持續優化，產品性能和良率都得到不斷提升；正在研發的4K項目已經完成芯片版圖、電路相關設計工作，目前正在模擬仿真階段，有望近期在晶圓廠啟動流片工作。

    成都德利普為國內知名投影光學引擎生產企業，擁有全套LCoS、LCD、DLP投影光學引擎生產線，以及完整的光學元件配套加工能力，年產各型投影光學引擎數十萬套。公司擁有或申請了多項具有重大市場價值的投影光學引擎技術發明專利，一直致力于推動中國投影行業向更高水平發展。

    在產能上，晨鑫科技已具備月產8萬片的生產能力，現有產能基本滿足當前市場上的客戶需求。但隨著德利普本次新產品批量上市以及其他客戶的業務拓展，增加產能已在規劃之中，預計在未來2-3年的時間內，能成功研發出更高分辨率的產品，生產產能逐步提升，以滿足未來可能出現的爆發式產品需求。