本報記者 張薌逸

    新材料行業處在產業鏈最上游環節，是制造業的“底盤”，也是保障產業鏈安全的關鍵一環。截至目前，已有累計51家新材料企業登陸科創板，業務布局覆蓋電子元器件材料、超導材料、硬質合金材料、碳纖維、動力電池材料等多個關鍵領域。中復神鷹碳纖維股份有限公司（以下簡稱“中復神鷹”）、陜西華秦科技實業股份有限公司、成都佳馳電子科技股份有限公司（以下簡稱“佳馳科技”）等科創板材料行業的“隱形冠軍”，憑借堅持不懈地創新，攻克了碳纖維干噴濕紡技術應用，全溫域隱身材料制備，隱身材料薄型化、輕量化等“卡脖子”技術難題，助力我國新材料產業邁向高端化、自主化。

    構建新材料產業生態圈

    驅動技術應用雙突破

    自開市以來，科創板致力于打造新材料產業創新發展的戰略高地。目前，51家上市新材料企業覆蓋先進基礎材料、關鍵戰略材料、前沿新材料三大領域，形成從研發、生產到應用的全鏈條布局。先進基礎材料領域企業包括國內高溫合金材料龍頭西部超導材料科技股份有限公司（以下簡稱“西部超導”）；關鍵戰略材料企業則涵蓋半導體材料、新能源材料、生物醫用材料等細分賽道，如碳纖維復合材料龍頭湖南金博碳素股份有限公司；前沿新材料企業聚焦石墨烯、超導材料、液態金屬等尖端領域，例如高性能納米微球材料制備企業蘇州納微科技股份有限公司（以下簡稱“納微科技”）。

    51家新材料企業IPO累計融資超430億元，上市后企業產能升級與應用領域拓展速度明顯加快。例如，中復神鷹借助資本“活水”，上市后建立了國內首個超萬噸級的碳纖維生產基地，產能規模躍居世界前三。公司在壓力容器、光伏熱場、風電葉片等領域推出了適用于各個領域的碳纖維產品，并顯著提升了市場份額。2024年，面向低空經濟這一新質生產力賽道，中復神鷹積極探索碳纖維在新場景中的應用突破，為航空器增強減重、降能增程推出高性能碳纖維組合方案。

    在資本助力下，新材料企業研發投入強度持續領跑。2024年前三季度，科創板新材料企業合計研發投入29億元。高強度研發催生多項技術突破：西部超導自主研發的航空用高性能鈦合金打破國外壟斷，助力國產大飛機C919實現關鍵材料自主化；佳馳科技憑借在隱身材料薄型化和輕量化方面取得的重要突破，填補了市場空白，為國內隱身戰機等裝備隱蔽性、實用性的提升提供關鍵支撐；納微科技首創單分散硅膠色譜填料技術，填補國內生物制藥純化材料空白，市占率躍居全球前五。

    AI及消費電子需求共振

    PCB企業領跑高增長賽道

    作為電子產品“神經脈絡”的印制電路板（以下簡稱“PCB”）產業，2024年在手機、筆記本電腦終端放量及汽車電子訂單激增的助推下，交出一份亮眼答卷。南亞新材料科技股份有限公司憑借高頻高速板等高端產品放量，實現業績提升“加速度”。公司通過產品結構優化實現價值躍升，在銅價波動環境下成功傳導成本壓力，2024年實現營業收入33.62億元，同比增長12.7%，凈利潤5196.53萬元，扭虧為盈。

    廣東天承科技股份有限公司則依托國產替代浪潮持續開疆拓土。作為PCB專用電子化學品隱形冠軍，公司自2023年第四季度起，連續四個季度實現歸母凈利潤環比、同比雙增長，高毛利產品占比提升構筑起業績護城河，展現細分賽道龍頭的成長韌性。

    下游市場拓寬和產品線的持續豐富為公司業績打開增量空間。生益電子股份有限公司通過前瞻布局800G高速交換機產品，不僅斬獲批量訂單，更在人工智能（以下簡稱“AI”）服務器領域實現多客戶突破，推動2024年營收利潤雙增，成功實現業績“V型反轉”。

    業內人士認為，隨著AI算力需求爆發及智能汽車電子化率提升，PCB產業正經歷“材料革命”與“價值重構”，科創板高端電子材料企業正通過“技術創新+工藝突破”雙輪驅動，在萬億級電子信息產業中開辟高質量發展新航道。

    在“十四五”規劃收官之年，科創板將繼續強化對顛覆性技術和“硬科技”企業的包容性支持，推動新材料產業實現技術、工藝、產能的多點升級，在高端功能與智能材料、先進結構與復合材料等前沿領域取得新突破，繼續為中國制造邁向高端提供堅實支撐。

（編輯 何帆）