本報(bào)記者 杜雨萌

    10月21日，上交所副總經(jīng)理盧大彪在2021金融街論壇年會(huì)上介紹稱，過去兩年，上交所設(shè)立科創(chuàng)板并試點(diǎn)注冊(cè)制改革成功實(shí)施，市場總體運(yùn)行平穩(wěn)，改革理念有效落實(shí)，關(guān)鍵制度創(chuàng)新經(jīng)受住了市場檢驗(yàn)，對(duì)科技創(chuàng)新的引領(lǐng)示范效應(yīng)逐步釋放，日益成為暢通科技資本和產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)的重要平臺(tái)。

    截至今年9月底，科創(chuàng)板上市公司341家，總市值約4.8萬億元。科創(chuàng)板公司高度集中在6大戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)，覆蓋了集成電路、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域。目前已有20家未盈利企業(yè)、4家紅籌企業(yè)和2家特殊股權(quán)架構(gòu)企業(yè)成功登陸科創(chuàng)板，提升了資本市場包容性。90%以上的科創(chuàng)板公司在上市前獲得了創(chuàng)投資本的支持，投資規(guī)模超過2700億元，初步形成了科創(chuàng)投融資的良好生態(tài)。

    同時(shí)，科創(chuàng)板整體研發(fā)強(qiáng)度比較突出，硬科技成色逐步顯現(xiàn)。今年上半年，科創(chuàng)板公司研發(fā)投入與營業(yè)收入比例平均為14%，研發(fā)人員占員工總數(shù)的比例平均為30%。科創(chuàng)板平均每家上市公司擁有發(fā)明專利106項(xiàng)，高于其他板塊。

（編輯 才山丹）