本報記者 李如是 馮雨瑤

    近期，銅價持續進擊。5月20日，倫銅期貨價格一度突破每噸11000美元關口。銅價持續上漲背景下，覆銅板作為產業鏈上的重要一環備受關注。此前，覆銅板龍頭公司建滔積層板先后發布兩波漲價函，金寶電子、威利邦電子等覆銅板廠商亦跟隨漲價。覆銅板一改2023年價格低位頹勢，今年一季度銷售價格實現上漲。

    巨豐投顧高級投資顧問陳宇恒對《證券日報》記者表示：“銅作為覆銅板的主要原材料，其價格走勢直接影響覆銅板行業的成本，銅價的上漲導致覆銅板行業成本提升。”

    成本驅動覆銅板漲價

    受銅價上行的傳導影響，今年3月份，一些覆銅板廠商已開啟過一輪提價。3月19日，覆銅板龍頭公司建滔積層板發布漲價函，宣布所有板料價格上調10元/張，金寶電子、威利邦電子等覆銅板廠商亦跟隨漲價。據悉，該輪漲價落地情況較好，中小客戶接受度高。

    5月20日，建滔積層板再發漲價函，調價原因指向銅價上行和訂單飽滿。漲價函顯示，公司5月份產能已經全部接滿，迫于成本壓力，建滔積層板對相關板料提價5元/張至10元/張，漲幅在5%至10%之間。

    “原材料價格有波動很正常。”5月22日，一家覆銅板廠商的相關工作人員向《證券日報》記者坦言，公司產品的價格是隨行就市，會跟著原材料走。“原材料的價格變動了，我們也需要配合需求的情況，相應地變動產品價格。”

    廠商先后掀起的兩輪漲價讓覆銅板行業受到多方關注。“目前，銅價大幅上漲疊加銅箔加工費上調，銅箔價格大幅上漲，而銅箔占據覆銅板成本四成以上。”上海鋼聯銅事業部分析師杜嘯宇向記者表示，“覆銅板廠商采購銅箔以前一個月價格作為基準價，所以當下在原材料大幅波動的情況下，下游覆銅板廠多數選擇提前備貨或調價，以防下個月價格繼續上漲帶來成本增加。”

    需求回暖支撐價格上漲

    除銅價上漲的帶動因素外，覆銅板作為印制電路板（PCB）制造的核心材料，下游PCB需求的復蘇也是支撐覆銅板價格上漲的重要因素。“目前我們下游的訂單情況比之前要好一點。”上述工作人員向記者透露，今年一季度以來，公司所處的覆銅板行業下游需求出現回暖態勢。

    近期，多家機構對金安國紀、深南電路、生益科技等覆銅板相關產業鏈上市公司進行調研，上述公司亦肯定了覆銅板售價回暖及PCB市場發展前景。

    其中，深南電路稱，伴隨AI的加速演進和應用上的不斷深化，ICT產業對于高算力和高速網絡的需求日益緊迫，各類終端應用對邊緣計算能力和數據高速交換與傳輸的需求迎來增長。上述趨勢驅動了終端電子設備對高頻高速、集成化、小型化、輕薄化、高散熱等相關PCB產品需求的提升。

    “AI有望成為帶動PCB行業成長的新動力。另外，新能源汽車、AR/VR等智能穿戴的新型電子產品快速崛起，推動中高端PCB產品的需求快速增長。”陳宇恒進一步解釋說。

    上海鋼聯銅事業部分析師俞燦對《證券日報》記者直言：“目前PCB市場分化較為嚴重，中低端產品市場競爭激烈，而高端PCB板材受AI產業發展的影響需求強勁。”

    隨著電子技術的進步，對于應用于電子材料的覆銅板也提出了更高的要求。生益科技表示：“電子行業仍是技術進步最快、新產品層出不窮、市場創新最活躍的產業，也是技術迭代最快的行業，因此，能否保持高強度的技術投入，讓公司的產品能夠一直與市場的需求保持同步，是企業面臨的最大挑戰。”

    “覆銅板作為PCB的原材料，是電子電路產業的基礎。”在俞燦看來，拼價格非長久之計，未來覆銅板企業仍要以發展技術為導向，才能走得更遠。