大勢(shì)猜想：短期不宜盲目樂(lè)觀

    實(shí)現(xiàn)概率：80%

    具體理由：晚間央行宣布定向降準(zhǔn)的消息完全是超出市場(chǎng)預(yù)期的，但在早盤(pán)卻未引起市場(chǎng)的走強(qiáng)，盤(pán)中創(chuàng)業(yè)板指還曾一度下挫，在集成電路和半導(dǎo)體板塊整個(gè)上午的堅(jiān)挺下，午后題材板才塊被帶動(dòng)，支撐指數(shù)反彈走升，可見(jiàn)場(chǎng)內(nèi)的觀望情緒濃厚。創(chuàng)業(yè)板指雖然此次回補(bǔ)缺口釋放風(fēng)險(xiǎn)后出現(xiàn)反彈，不過(guò)上方馬上面臨上方前期震蕩箱體上沿的反壓，且對(duì)跳空缺口的回補(bǔ)也說(shuō)明的指數(shù)的弱勢(shì)，此次反彈能否突破還有待觀察。而滬指早盤(pán)直接跌破了前期3062的低點(diǎn)，向下空間被打開(kāi)，下一個(gè)支撐在3000點(diǎn)附近，在以題材為主的市場(chǎng)氛圍下，指數(shù)還將持續(xù)回落。

    操作策略：觀察央行14以來(lái)的3次定向降準(zhǔn)后指數(shù)的表現(xiàn)，其中兩次指數(shù)在短期是下跌的，今天創(chuàng)業(yè)板在大幅殺跌后出現(xiàn)報(bào)復(fù)性反彈還需理性對(duì)待，日線上指數(shù)也未出現(xiàn)低價(jià)見(jiàn)地量的形態(tài)，和之前一直強(qiáng)調(diào)的一樣，未突破1860的區(qū)間高點(diǎn)之前不可盲目追漲。

    資金猜想：資金分歧依然存在

    實(shí)現(xiàn)概率：70%

    具體理由：今天市場(chǎng)的熱點(diǎn)集中在芯片和半導(dǎo)體板塊，資金的扎堆使相關(guān)板塊表現(xiàn)強(qiáng)勢(shì)，不過(guò)盤(pán)中各題材板塊雖然跟漲，場(chǎng)中漲幅超過(guò)5%的個(gè)股并不多，市場(chǎng)整體以反彈為主，而之前的熱點(diǎn)海南板塊在昨天下挫之后今天繼續(xù)大幅殺跌，資金情緒并未被全面修復(fù)，分歧依然存在。

    操作策略：集成電路板塊今天大漲，和之前海南板塊受消息利好后幾乎集體漲停的情況有些類(lèi)似，資金過(guò)度集中于一個(gè)板塊某種程度上也是市場(chǎng)資金情緒脆弱的體現(xiàn)，一旦殺跌，風(fēng)險(xiǎn)極大，也會(huì)給場(chǎng)內(nèi)其他熱點(diǎn)造成不利影響，操作資金有分歧的情況下以跟隨場(chǎng)內(nèi)強(qiáng)勢(shì)熱點(diǎn)為主。

    熱點(diǎn)猜想：關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代的輪動(dòng)機(jī)會(huì)

    實(shí)現(xiàn)概率：70%

    具體理由：昨日中興通訊事件導(dǎo)致市場(chǎng)大跌，早盤(pán)市場(chǎng)在利好的支撐下理性情緒開(kāi)始回歸，午后熱點(diǎn)集中在國(guó)產(chǎn)替代半導(dǎo)體、集成電路板塊開(kāi)始發(fā)酵，在貿(mào)易戰(zhàn)摩擦升溫的背景下，關(guān)鍵領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域有政策利好的預(yù)期，資金后市有望在相關(guān)板塊內(nèi)輪動(dòng)炒作。

    操作策略：國(guó)產(chǎn)替代具體到行業(yè)，主要包括航空航天、半導(dǎo)體、集成電路、計(jì)算機(jī)軟硬件、生物醫(yī)藥、高端裝備、醫(yī)療器械等，相關(guān)板塊近期都進(jìn)過(guò)了一定幅度的調(diào)整，操作上當(dāng)前主要跟隨場(chǎng)內(nèi)當(dāng)天熱點(diǎn)，輕倉(cāng)打短為主，埋伏其它未啟動(dòng)板塊可能會(huì)賺指數(shù)不賺錢(qián)，甚至?xí)刑濆X(qián)效應(yīng)。