本報記者 李喬宇 見習記者 賀王娟
2022年11月10日,有研半導體硅材料股份公司(下稱“有研硅”)在科創板成功鳴鑼開市,開啟資本市場新篇章。公司方面表示,一直以來,有研硅以創新引領、勇于挑戰、誠實守信、追求卓越為企業核心價值觀,努力為社會創造價值,為實現世界一流半導體企業的愿景不懈努力。
資料顯示,有研硅是一家主要從事半導體硅材料的研發、生產和銷售的高新技術企業,主要產品包括半導體硅拋光片、刻蝕設備用硅材料、半導體區熔硅單晶等,產品廣泛應用于汽車電子、工業電子等領域。此次IPO募集資金總額185458.87萬元,發行價格9.91元/股。截至午間收盤,有研硅漲104.94%,報20.31元/股,總市值253億元。
據公司方面介紹,有研硅前身為有研集團(原北京有色金屬研究總院)半導體硅材料研究室,是我國最早從事半導體硅材料研究的骨干單位。作為最老牌的半導體硅片企業之一,有研硅始終站在產業發展前沿,承擔著我國半導體硅材料領域發展的重任。公司在國內率先實現6英寸、8英寸硅片的產業化,2000年即建成6-8英寸硅拋光片生產線,2006年即進行12英寸工藝技術的開發。
近年來,有研硅加碼技術研發,提升企業科研實力。據招股書顯示,2019年至2021年,有研硅的研發支出分別為3444.51萬元、4589.81萬元、7641.29萬元。研發費用占收入比分別為5.52%、8.25%、7.64%,其中2020年及2021年的比例高于同行業可比公司。
半導體是電子產品的核心,是信息產業的基石,此行業具有技術高度密集、投資規模大、人才壁壘高、認證難度高等特點。近年來,該行業的市場規模也在不斷擴大,進入放量期。據SEMI統計,中國是目前全球需求最大的半導體市場,2012年至2021年,中國集成電路市場規模從2158億元人民幣增長至10458億元人民幣,增幅為384.62%,年均復合增長率約為19.17%,中國半導體市場規模持續上升。
公司總經理張果虎表示:此次科創板上市,是有研硅發展歷程中非常重要的里程碑時刻。有研硅將乘勢而上,在技術研發、產品創新等多重競爭優勢及主要股東在市場、人才、產業的協同賦能下,為行業帶來更多進步,以優異的業績回報投資者的支持與信賴,向“成為世界一流半導體企業”的目標不斷邁進!
(編輯 田冬 才山丹)
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