本報記者 鄭馨悅 見習記者 孫文青

    10月18日，上海燦瑞科技股份有限公司（簡稱“燦瑞科技”）在上交所科創板成功上市，發行價格112.69元/股，發行市盈率為77.97倍。燦瑞科技是一家專業從事高性能數?；旌霞呻娐芳澳M集成電路研發設計、封裝測試和銷售的高新技術企業，主要產品及服務包括智能傳感器芯片、電源管理芯片和封裝測試服務。

    2022年上半年，消費電子需求疲軟疊加外部環境影響給國內上游部分集成電路企業“蒙上了一層陰霾”。燦瑞科技董事長羅立權在接受《證券日報》記者采訪時表示，集成電路一直是“情緒化”行業。在未來的競爭格局中，“低垂的果實”已經越來越少了?；陂L遠發展考慮，公司希望通過IPO募集資金投入更多的產品研發，深耕公司擅長的細分領域技術。

    “每一個芯片制造商都有一個IDM夢”

    回顧燦瑞科技的發展歷史，基本每一個重要里程碑都與外部市場環境及國家產業結構調整息息相關。

    2009年家電下鄉政策開始向全國推廣，拉動內需同時也帶來國產家電行業興起，這是燦瑞科技抓住的第一次發展機遇。羅立權印象最深的是，當時國內家電使用的幾乎都是進口芯片。燦瑞科技的第一個傳感器產品通過測試后，銷售速度很快，利潤也很高，短時間就大大增強了公司的研發團隊、銷售團隊信心。

    緊跟其后，燦瑞科技迎來了2013年前后國產智能手機蓬勃發展的“第二次機遇”，以及近年來新能源汽車及工業智能化不斷滲透的“第三次機遇”。期間，公司通過更迭經營模式，捕捉住了市場瞬息即變的需求。

    國內集成電路行業以Fabless（芯片設計）、IDM（設計封裝制造一體）和代工廠三種經營模式居多。芯片設計公司多采取輕資產運作，一般極少愿意同時投資重資產的封測廠。燦瑞科技是少有在設計基礎上，還建有自有封測產線的廠商。

    之所以采取“另類”的經營模式，源于羅立權多年的觀察總結。羅立權是集成電路行業的“老將”，迄今為止，有著超三十年的市場與管理經驗。拿燦瑞科技的“拳頭”產品磁傳感器產品來說，與普通芯片相比，磁傳感器芯片對于對磁場環境要求非常高，涉及一系列的參數調整、驗證測試環節。“磁傳感器芯片的生產有一些特殊的工藝，也需要很多我們多年探索積累的工藝經驗，我們希望提升技術壁壘，實現自主可控。”羅立權認為：“可能每一個芯片制造商都有一個IDM夢，只是在公司不同的發展階段選擇最適合的發展方式而已。”

    考慮到了未來一段時間的發展，燦瑞科技封測廠產線給今后的產量供應留有余量，于是在此之前也承接了一部分外部封測以削減固定資產折舊等的影響。羅立權表示，等到自有產品量產需求提升，封測廠還是以服務公司自身需要為主。

    燦瑞科技仍然會采取自有產線加外代工“兩條腿”走路，既提升公司抗風險能力，又在同其他代工廠合作過程中培養團隊競爭意識。

    布局車載光伏多元市場鞏固護城河

    燦瑞科技的深謀遠慮更體現在其產品應用領域布局方面。發展至今，公司形成超過400款智能傳感器芯片產品和超過150款電源管理芯片產品，可廣泛應用于智能家居、工業控制、智能手機及計算機、可穿戴設備、汽車電子等不同應用領域。

    今年以來，由于汽車線和工業線產品提升較快，有效抵消了下游消費電子需求疲軟的負面沖擊。2022年1月份至9月份，燦瑞科技實現營收5.19億元，同比增長34.03%；凈利潤則同比增長66.60%至1.47億元。

    燦瑞科技內部則清醒地認識到這是長達七年的準備結果。尤其是在汽車產線，燦瑞科技從2015年開始耕耘汽車領域，一一通過了Tier1認證，AEC-Q100壓力測試等級。工廠方面也花了兩年多時間通過了汽車行業質量管理體系認證，在2021年陸續批量交貨，切入汽車Tier1客戶，并在知名國際新能源汽車龍頭批量應用。

    “隨著車規線產品的出貨量增加、供應商資格認證的獲取，會讓我們的后續車規線產品導入周期大幅縮短至半年到一年。”羅立權對未來頗有信心：“無論是從國際還是國內市場來看，目前新能源汽車的滲透率還不夠，預計將來可以達到30%的增長率。”

    對于集成電路廠商來說，推行多產品線并行，往往在資金資源風控管理上是個不小的挑戰。燦瑞科技的應對策略是，根據公司的立項流程進行技術、財務、市場和供應鏈等多維度全方位的評估，盡量把資源更多地配置在市場前景更好，回報更高，增長更高速的產品線上。據此，公司中期將借助磁傳感器龍頭產品帶動全系列產品進入車載市場，實現多場景多產品全面覆蓋，同時也將把握好光伏、儲能和工業智能化帶來的千億市場機會。遠期目標是實現全產業鏈把控。

    在接受采訪間隙，羅立權告訴記者這段時間一直在思考“上市對于公司意味著什么”。在他看來，燦瑞科技一直秉持健康、誠信、可永續經營理念，未來會持續做好研發協同、品質協同、產能協同，致力于讓公司、員工和股東受益，同時將引領公司從國產龍頭走向引領全球技術創新，成為全球頭部傳感器及高性能數模混合芯片供應商。

（編輯 張鈺鵬 才山丹）