本報記者 鄭馨悅

    3月29日，中國證券監督管理委員會公示了思特威（上海）電子科技股份有限公司（以下簡稱“思特威”）首次公開發行并在科創板上市的核準批文。科創板即將迎來一家CMOS圖像傳感器（簡稱“CIS”）芯片設計領域的“硬科技”企業，為A股芯片板塊增添強勁一員，中信建投證券為其獨家保薦機構。

    專注圖像傳感器領域    

    全球安防細分領域冠軍

    思特威招股說明書顯示，公司是主營業務為高性能CMOS圖像傳感器芯片的研發、設計和銷售的芯片設計公司。作為致力于提供多場景應用、全性能覆蓋的CMOS圖像傳感器產品企業，公司產品已被廣泛應用在安防監控、機器視覺、智能車載電子等眾多高科技應用領域，并助力行業向更加智能化和信息化方向發展。

    在技術方面，公司針對目標應用領域的特定及新興需求，開發了具有高信噪比、高感光度、高速全局快門捕捉、超寬動態范圍、超高近紅外感度、低功耗等特點的圖像傳感器，已應用在大華股份、大疆創新、宇視科技、普聯技術、天地偉業、網易有道、科沃斯等品牌的終端產品中。

    得益于強勁的技術實力，思特威在CIS芯片領域取得了一定技術優勢和市場地位。根據市場調研機構數據，公司是全球主要CIS廠商之一。2020年，全球CMOS圖像傳感器出貨量中思特威排名第六，其中安防領域公司芯片出貨量位居全球第一，新興機器視覺領域出貨量排名全球前列。

    借助資本市場增強技術實力    

    推動高端產品國產替代

    全球CIS市場份額多集中在國外廠商手中，國內廠商仍有較大提升空間，尤其在高端產品方面國產替代需求巨大。國內廠商包括韋爾股份（603501.SH）、格科微（688728.SH）已登錄資本市場，思特威的成功上市，又將進一步壯大國內廠商的實力，對于產業發展具有重大意義。

    公司招股說明書顯示，思特威擬投入28.20億元用于研發中心設備與系統建設項目、思特威（昆山）電子科技有限公司圖像傳感器芯片測試項目、CMOS圖像傳感器芯片產品升級及產業化項目的建設。通過本次上市融資建設募投項目，公司將加大車用CMOS圖像傳感器芯片的研發投入、打造新一代車規級產品線，建設測試廠房、提升公司的產品終測能力，增加安防與機器視覺CMOS圖像傳感器的研發投入，從多個細分領域增強公司的技術實力。

    思特威表示，本次在科創板上市融資后，公司將繼續加強在安防監控、機器視覺、智能車載電子和智能手機領域CIS芯片研發和產業化，利用先進的行業技術鑄就護城河。

    思特威上市充分體現了科創板聚焦科技創新的鮮明特色、服務科技創新的行業定位和推動資本市場改革發展的重大成果。思特威董事會秘書李冰晶表示：“思特威上市的審核過程公開透明，問詢問題具有重大性和針對性。在中介機構的配合下，公司也貫徹了科創板以信息披露為核心的理念。公司將繼續做大、做強主營業務，以持續不斷的研發投入為驅動力，用具備競爭力的產品打開甚至引領市場，從而為股東帶來更大回報。”

（編輯 田冬）