4月20日,滬硅產業成功登陸科創板,首日股價報收于10.91元/股,漲幅達180.46%,總市值為271億元。
滬硅產業發行價為3.89元/股,募資規模24.12億元。其成功登陸資本市場,對于國內芯片產業鏈具有重要意義。當前,我國半導體大硅片的供應高度依賴進口,滬硅產業著力攻克半導體大硅片的產業化難題,目前已實現300mm半導體硅片的本土化供應,打破了海外企業的壟斷,推進了我國半導體關鍵材料生產技術“自主可控”的進程。公司擬通過上市募資進一步擴大產能,提升300mm半導體硅片國產化率。
募資擴大產能
滬硅產業是一家半導體硅材料產業控股平臺,成立于2015年,公司成立后快速完成了對新傲科技、上海新昇、芬蘭Okmetic的整合,并作為第一大股東參股法國Soitec,在短時間內成為覆蓋中國和歐洲的國際化企業。
公司主要產品涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。2019年前三季度,200mm及以下半導體硅片的營收占比在77%左右,300mm半導體硅片的營收占比在13%左右。
半導體硅片是芯片制造的重要材料,是集成電路大廈的基礎,也是我國半導體產業鏈與國際先進水平差距最大的環節之一。當前全球半導體硅片行業市場集中度很高,主要被日本、德國、韓國、中國臺灣等國家和地區的知名企業占據,全球前五大半導體硅片企業合計市場份額達93%。相較于行業前五大半導體硅片企業,滬硅產業的規模較小,占全球半導體硅片市場份額為2.18%。
目前,國際上300mm硅片主要終端應用為智能手機、PC、云計算、人工智能等領域;200mm硅片主要終端應用為汽車電子、物聯網、工業電子等領域。隨著半導體硅片不斷向大尺寸的方向發展,未來300mm半導體硅片將作為主流尺寸。同時,100-150mm半導體硅片產能將逐步向200mm硅片轉移,而200mm硅片產能將逐步向300mm硅片轉移。
滬硅產業董事長俞躍輝介紹,中國大陸半導體硅片企業市場占比較小,技術較為薄弱,多數企業以生產200mm及以下半導體硅片為主。滬硅產業是中國大陸率先實現300mm硅片規模化銷售的企業,亦是中國大陸最大的半導體硅片企業之一。滬硅產業已成為中國少數具有一定國際競爭力的半導體硅片企業,產品得到了眾多國內外客戶的認可。
滬硅產業招股書顯示,格羅方德、中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、長江存儲、恩智浦、意法半導體等芯片制造企業已成為公司客戶。
滬硅產業本次上市擬募集25億元資金,主要用于集成電路制造用300mm硅片技術研發與產業化二期項目。項目實施后,公司將在現有15萬片/月產能的基礎上,增加到30萬片/月產能。
受疫情影響有限
滬硅產業招股書顯示,公司營收從2016年2.7億元,快速增長到2019年的14.9億元。但公司扣非歸母凈利潤尚處虧損狀態,主要系子公司旗下300mm半導體硅片生產線2016年至2017年處于產品的研發、試制及推廣階段,2018年下半年實現規模化生產,2019年仍處于持續投入期,該階段產銷規模低、固定資產折舊高等原因導致。公司預計,隨著上海新昇規模效應進一步顯現,滬硅產業將整體上實現扭虧為盈。
滬硅產業披露,截至2019年9月30日,公司擁有技術研發人員423人,擁有已獲授權的專利340項。近三年,公司研發費用累計超過2.5億元,研發費用占營業收入的平均比例約8%,這一比例處于行業較高水平。
經初步預測,公司預計2020年一季度實現營業收入4億元至4.42億元,同比增長48.48%至64.10%,預計一季度實現歸母凈利潤-4720萬元至-6520萬元,較上年同期下降5849.41萬元至7649.41萬元。
滬硅產業表示,公司300mm半導體硅片業務受半導體行業景氣度下降的影響在2020年一季度仍然持續,產品平均銷售價格較上年同期仍有下降;同時由于300mm半導體硅片2019年逆周期經營策略,公司持續進行機器設備投入,使得2020年一季度營業成本中因機器設備折舊、維護以及間接人工、能源等帶來的固定費用較上年同期提高,因此300mm半導體硅片業務的預計虧損較上年同期大幅增加。
公司介紹,新冠肺炎疫情對公司影響有限。在原材料方面,公司主要境內供應商有研半導體材料有限公司、中環領先半導體材料有限公司等已復工,公司主要境外供應商Hemlock、瓦克集團、丸紅株式會社、環球晶圓等位于美國、德國、日本與中國臺灣地區,其生產經營目前未受疫情影響。同時,公司具有一定的原材料庫存,公司原材料采購能夠保證生產需求。疫情對公司原材料采購的影響可控。
在生產方面,滬硅產業及子公司已經復工,境外主要生產經營地位于芬蘭,生產經營目前未受疫情影響。
在銷售方面,滬硅產業的主要客戶長江存儲和武漢新芯位于湖北省,但疫情期間長江存儲和武漢新芯并未停工,公司與上述客戶的銷售訂單執行未受重大影響;公司其余境內客戶均已復工,主要境外客戶博世、臺積電、Soitec與Qorvo等位于德國、中國臺灣地區、法國與美國,生產經營目前未受疫情影響。公司日常訂單或重大合同的履行不存在明顯障礙。
歷時一年完成上市
回顧滬硅產業的科創板申請歷程來看,公司在2019年4月提出科創板上市申請,選取了第四套上市標準:預計市值不低于人民幣30億元,且最近一年營業收入不低于人民幣3億元。期間歷經四輪問詢。2019年11月公司獲得科創板上市委通過,2019年11月提交注冊。不過,由于春節假期及疫情等多方面因素,直至今年3月17日公司才獲得證監會同意注冊的批復。
4月9日,滬硅產業正式開啟網上網下申購,在回撥機制啟動后,滬硅產業最終戰略配售數量為1.42億股,占發行總量的22.97%;網下發行數量3.43億股,扣除戰略配售后占比71.82%;網上發行數量1.35億股,扣除戰略配售后占比28.12%。
在股東方面,招股書顯示,滬硅產業集團無控股股東和實際控制人。上海國資委100%持有的國盛集團和國家集成電路產業投資基金(簡稱“國家大基金”)為公司并列第一大股東,發行前持股比例均為30.48%,之間不存在一致行動關系,分別提名了兩位董事。半導體領域專業基金武岳峰IC基金和新微集團均持股8.71%,各提名一位董事。此外,嘉定開發集團持有公司9.37%股份,上市公司上海新陽持有7.51%股份。
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