4月17日，廣東利揚芯片測試股份有限公司（簡稱“利揚芯片”）科創(chuàng)板IPO申請獲上交所受理。公司是國內知名芯片設計公司，提供中高端芯片獨立第三方測試服務，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸等晶圓測試服務、芯片成品測試服務以及與集成電路測試相關的配套服務。

    利揚芯片本次擬募資5.63億元，用于芯片測試產能建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目等。公司表示，將堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力，從而進一步提高在國內市場的占有率。同時，公司將努力加強品牌建設，致力于將公司發(fā)展成為國內領先、世界知名的集成電路測試服務商。

    專注集成電路測試領域

    根據招股說明書，利揚芯片是國內知名的獨立第三方集成電路測試服務商。集成電路產業(yè)鏈主要包含芯片設計、晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝、芯片成品測試等主要生產環(huán)節(jié)。其中，晶圓測試和芯片成品測試是利揚芯片在集成電路產業(yè)鏈中所處的環(huán)節(jié)。

    據介紹，自公司成立以來，利揚芯片在集成電路測試領域積累了多項自主的核心技術，已累計研發(fā)33大類芯片測試解決方案，可適用于不同終端應用場景的測試需求，完成超過3000種芯片型號的量產測試。

    目前，公司自主研發(fā)設計的條狀封裝產品自動探針臺、3D高頻智能分類機械手等集成電路專用測試設備已運用到生產實踐中。其產品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程。

    2017年至2019年，公司為匯頂科技、全志科技、國民技術、東軟載波、博通集成、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導體、高云半導體等眾多行業(yè)內知名的芯片設計企業(yè)提供測試服務。

    在技術先進性方面，公司表示，一方面其具備為不同的芯片自主開發(fā)和設計集成電路測試方案的能力；另一方面公司通過對測試設備進行定制改進，以適應測試方案，并完成大規(guī)模批量測試，解決測試準確性和效率成本問題。

    截至招股說明書簽署日，公司擁有75項專利、8項軟件著作權。同時，公司針對核心技術持續(xù)增加專利申請，公司正申請且已受理的專利為36項，其中發(fā)明專利16項。

    研發(fā)投入占比較低

    財務數據顯示，利揚芯片2017年至2019年營收分別為1.29億元、1.38億元、2.32億元；同期對應的凈利潤分別為1946.30萬元、1592.71萬元、6083.79萬元。

    2017年至2019年，公司研發(fā)費用分別為1097.62萬元、1256.03萬元和2199.13萬元，最近三年累計研發(fā)投入為4552.79萬元；公司研發(fā)投入占營收的比例分別為8.49%、9.08%和9.48%。

    截至2019年12月31日，公司共有研發(fā)與技術人員137人，員工總數為773人，研發(fā)與技術人員占公司員工總數的比例為17.72%。

    據了解，集成電路行業(yè)對技術、工藝要求均較高，同行業(yè)可比公司的研發(fā)投入平均水平整體較高，2017年和2018年研發(fā)費用占比達到15.42%和13.78%。

    公司表示，目前已在智能手機、指紋識別、智能卡、物聯網、北斗導航、存儲、MEMS、區(qū)塊鏈、5G基站、汽車電子等領域研發(fā)出量產測試方案并取得測試優(yōu)勢。未來，公司將在AI、大數據、云計算等新的領域加大研發(fā)投入，并持續(xù)擴大產能。

    不過，利揚芯片表示，測試方案因需求而異，是否能符合市場要求具有一定的不確定性，未來公司如果在測試方案的研發(fā)上未能正確做出判斷，在研發(fā)過程中關鍵技術未能突破、性能指標未達預期，或者研發(fā)出的測試方案未能得到市場認可、研發(fā)進度不夠及時，公司將面臨研發(fā)失敗的風險，前期的研發(fā)投入將難以收回。

    此外，利揚芯片客戶集中度較高。2017年至2019年，公司對前五大客戶銷售收入合計占當期營業(yè)收入的比例分別為87.61%、77.04%和76.39%，雖然客戶的集中度在逐年下降，但占比仍然較高。如果未來公司主要客戶的經營情況、采購戰(zhàn)略、資信狀況等發(fā)生重大不利變化，或由于公司測試服務質量等自身原因流失主要客戶，將對公司的經營產生不利影響。

    發(fā)展空間廣闊

    業(yè)內人士指出，隨著國民經濟的快速發(fā)展、產業(yè)升級等對傳統經濟的深入改造及發(fā)達國家地區(qū)集成電路產業(yè)逐漸向發(fā)展中國家進行戰(zhàn)略轉移，芯片國產化的比例不斷提升。國家現階段要大力發(fā)展集成電路產業(yè)，明確了集成電路產業(yè)的電子核心產業(yè)地位，集成電路測試是其中關鍵的一環(huán)。未來，在國內集成電路產業(yè)發(fā)展的帶動下，我國集成電路測試行業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆?/p>

    據記者了解，國內獨立第三方集成電路測試起步較晚，目前可以規(guī)?；a的專業(yè)集成電路測試企業(yè)數量較少。就目前而言，獨立第三方測試占整個集成電路產業(yè)的比例仍然較小，獨立第三方測試企業(yè)的規(guī)模也比較小，行業(yè)競爭并不激烈。但是，隨著集成電路行業(yè)尤其是國內集成電路行業(yè)的發(fā)展，國內對于集成電路測試的需求將不斷擴大，同時隨著國家對獨立第三方測試行業(yè)的認可和重視，集成電路測試行業(yè)將有著廣闊的發(fā)展空間。

    需要指出的是，集成電路行業(yè)存在發(fā)展波動的風險。我國集成電路產業(yè)在核心技術掌握與高端產品應用等方面仍然與世界先進水平存在明顯的差距。集成電路市場規(guī)模可能因技術更迭不及時、產業(yè)升級受阻、終端客戶需求下降等因素導致市場規(guī)模下降或增長放緩。

    本次闖關科創(chuàng)板，公司擬募資5.63億元用于芯片測試產能建設項目、研發(fā)中心建設項目、補充流動資金項目等。公司表示，本次項目通過新建生產廠房來擴大公司集成電路測試產能，突破現有產能的限制，從而滿足快速增長的市場需求，為公司順利開拓新的市場提供動力。

    由于國內集成電路整體起步晚于其他發(fā)達國家，集成電路測試行業(yè)存在著測試技術落后、經驗不足，測試設備基本靠進口支撐等問題，國內部分高端芯片的測試需求流向了臺灣或其他海外市場。公司表示，將堅持自主創(chuàng)新的發(fā)展道路，不斷提高研發(fā)與創(chuàng)新能力，提升服務技術水平，從而進一步提高在國內市場的占有率。本次項目的實施擴大了公司的產能，規(guī)模效應有利于實現效率的提升和成本的把控，是公司積極布局市場的關鍵一步。