本報(bào)見(jiàn)習(xí)記者 許偉

    4月20日，作為國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，股票代碼為688126的滬硅產(chǎn)業(yè)成功登陸上海證券交易所科創(chuàng)板，其發(fā)行價(jià)格為3.89元/股，整體發(fā)行規(guī)模為24.12億元。早盤(pán)后，股價(jià)報(bào)收9.2元/股，漲幅達(dá)136.5%。

    據(jù)悉，滬硅產(chǎn)業(yè)主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，是中國(guó)大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，是中國(guó)大陸率先實(shí)現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N(xiāo)售的企業(yè)。

    從全球市場(chǎng)格局看，目前國(guó)際前五大半導(dǎo)體硅片企業(yè)處于供應(yīng)壟斷地位，占據(jù)90%以上的市場(chǎng)份額。我國(guó)半導(dǎo)體硅片、尤其是300mm大硅片長(zhǎng)期依賴(lài)進(jìn)口。為了確保我國(guó)半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)安全，2015年12月，滬硅產(chǎn)業(yè)應(yīng)運(yùn)而生。其股東主要包括上海國(guó)資背景的國(guó)盛集團(tuán)、國(guó)家大基金、嘉定開(kāi)發(fā)集團(tuán)、武岳峰IC基金和新微集團(tuán)。

    成立后，滬硅產(chǎn)業(yè)快速完成了對(duì)新傲科技、上海新昇、芬蘭Okmetic的整合，并作為第一大股東參股法國(guó)Soitec，在短時(shí)間內(nèi)成為地域上覆蓋中國(guó)和歐洲的國(guó)際化企業(yè)，打造出包括大尺寸標(biāo)準(zhǔn)硅片和高端SOI特色硅片在內(nèi)的綜合性半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

    從誕生之日起，滬硅產(chǎn)業(yè)即開(kāi)始與國(guó)際半導(dǎo)體硅片巨頭同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。滬硅產(chǎn)業(yè)子公司主導(dǎo)和參與了包括“20-14nm集成電路用300mm硅片成套技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”“40-28nm集成電路制造用300mm硅片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”等7項(xiàng)國(guó)家“02專(zhuān)項(xiàng)”重大科研項(xiàng)目，技術(shù)水平國(guó)內(nèi)領(lǐng)先。

    其位于上海嘉定的新傲科技解決了我國(guó)SOI硅片“有無(wú)”的問(wèn)題，獲得國(guó)家科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。位于上海臨港的新昇半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)了300mm大硅片產(chǎn)業(yè)化“零”的突破，這是我國(guó)半導(dǎo)體硅材料領(lǐng)域又一個(gè)巨大的跨越。

    目前滬硅產(chǎn)業(yè)已成為多家主流集成電路制造企業(yè)的供應(yīng)商，客戶(hù)包括了中芯國(guó)際、華虹宏力、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華潤(rùn)微電子、臺(tái)積電、格羅方德、ST意法半導(dǎo)體等知名企業(yè)，一定程度上承擔(dān)起保障國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅材料供應(yīng)的責(zé)任。

    招股書(shū)顯示，滬硅產(chǎn)業(yè)的營(yíng)收從2016年2.7億元，快速增長(zhǎng)到2019年的14.9億元。但公司扣非歸母凈利潤(rùn)尚處虧損狀態(tài)。滬硅產(chǎn)業(yè)方面表示，主要系子公司旗下300mm半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)線自2016年-2019年仍處于持續(xù)投入期，該階段產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模低、固定資產(chǎn)折舊高等原因?qū)е隆璁a(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)，隨著上海新昇規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步顯現(xiàn)，滬硅產(chǎn)業(yè)將整體上實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

    此外，招股書(shū)顯示，截至2019年9月底，滬硅產(chǎn)業(yè)擁有技術(shù)研發(fā)人員423人，擁有已獲授權(quán)的專(zhuān)利340項(xiàng)，其中已獲授權(quán)的發(fā)明專(zhuān)利312項(xiàng)。近三年，滬硅產(chǎn)業(yè)研發(fā)費(fèi)用累計(jì)超過(guò)2.5億元，研發(fā)費(fèi)用占營(yíng)業(yè)收入的平均比例約8%，處于行業(yè)較高水平。

    集成電路行業(yè)是科創(chuàng)板的熱門(mén)領(lǐng)域，本次緊隨華潤(rùn)微電子等客戶(hù)步伐登陸科創(chuàng)板的滬硅產(chǎn)業(yè)將募資的眼光投向了300mm硅片。

    據(jù)了解，滬硅產(chǎn)業(yè)本次募集資金將主要用于集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項(xiàng)目的建設(shè)。滬硅產(chǎn)業(yè)方面表示“公司300mm半導(dǎo)體硅片核心技術(shù)累積與優(yōu)質(zhì)人才儲(chǔ)備，已成為公司實(shí)施募投項(xiàng)目的基礎(chǔ)。募投項(xiàng)目實(shí)施后，公司將在現(xiàn)有15萬(wàn)片/月產(chǎn)能的基礎(chǔ)上，增加到30萬(wàn)片/月產(chǎn)能，帶來(lái)規(guī)模經(jīng)濟(jì)效益。”

    從需求端看，300mm硅片主要終端應(yīng)用為智能手機(jī)、PC、云計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域。200mm硅片主要終端應(yīng)用為汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)電子等領(lǐng)域。

    300mm硅片的終端市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?，帶?lái)硅片需求的長(zhǎng)期上升。公開(kāi)資料顯示，2016年至2018年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額從5億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率25.65%。

（編輯 張偉）