本報訊 （記者謝嵐）隨著AI技術的應用爆發，高性能、高密度計算設備部署成為數據中心新常態。為應對高密度計算帶來的高熱負荷和散熱挑戰，液冷以其高效的散熱性能和節能特點，成為理想解決方案。日前，在2024中國云計算和數據中心國際峰會上，網宿科技子公司綠色云圖運營總監徐明微與一眾專家共同探討了液冷技術的發展趨勢。

    徐明微強調，風冷可以很好地滿足250W以下的散熱需求，但隨著芯片功耗的不斷攀升，如一般GPU的功耗已達到350W至700W，遠遠超出風冷的散熱極限，液冷散熱是必然選擇。比如綠色云圖新一代的液冷方案就能滿足kW級功耗芯片的散熱需求。

    數據顯示，截至2022年底，數據中心的液冷技術滲透率僅為5%至8%。根據集邦咨詢的最新調查，隨著NVIDIABlackwell新平臺預計于2024年第四季度出貨，將推動液冷散熱方案的滲透率明顯增長，預計從2024年的10%增長至2025年的超過20%。

    在業界共識中，一方面，由高密度計算所帶來的散熱需求以及政策對PUE的嚴格管控是液冷技術發展的主要驅動力，另一方面，數據中心的總體擁有成本（TCO）也是推動液冷技術規模化應用的關鍵因素。

    會上，徐明微表示，液冷相較于風冷可以降低功耗37.14%，同時，“數據中心建設過程中，投資成本（CAPEX）以及運營成本（OPEX）分別占到30%、70%，那液冷的節能就體現在OPEX環節，節能30%以上。在CAPEX沒有明顯增加的情況下，顯然液冷的TCO優于風冷，對數據中心長遠來說具有更好的經濟效益。”

    最后，談及AI芯片對液冷技術的影響，徐明微表示，“盡管芯片功率上升到了kW級別，但芯片的面積也隨之增加了，也就是單位面積的功耗沒有大的提升。在這種情況下，我們認為，現有的液冷技術是完全可以進行高效散熱的。芯片不是單純的發熱器件，而是超大規模的集成電路，真正的難點在于怎么有效地將熱量傳遞到芯片表面。我們現階段要做的事情就是把液冷技術不斷地優化，做到更安全可靠。”

    據悉，綠色云圖作為國內領先的液冷數據中心解決方案提供商，近年來不斷提升液冷技術的性能和效率，以滿足高算力設備的散熱需求，并已在大型超算場景中成功實施液冷方案。與此同時，綠色云圖積極攜手戴爾科技、英特爾、華鯤振宇等合作伙伴，開展液冷散熱系統的研發、測試、驗證等系列工作，以產業生態力量加快推動液冷技術的規模化普及。

（編輯 李波）