本報訊 （記者李勇）3月26日，拓荊科技股份有限公司（以下簡稱“拓荊科技”）在SEMICONChina2025展會首日隆重召開主題為“拓芯章·見未來”的新品發布會，集中發布ALD系列、3D-IC及先進封裝系列，CVD系列新品，全面展現其在半導體薄膜沉積及先進封裝領域的技術突破與產業布局。

    公司供圖

    “公司依托多年技術積累，已從前道薄膜設備走向3D-IC設備，2024年反應腔出貨量超1000臺。”發布會伊始，董事長呂光泉博士系統闡述拓荊科技的技術研發與產品策略時表示，2025年，拓荊科技將保持高研發投入，持續產品升級，滿足客戶量產和研發需求，實現從“國產替代”向“技術引領”的戰略升級。

    隨后，三大戰略新品逐一揭曉，相關負責人進行了技術分享。

    ALD事業部總經理陳新益博士表示，拓荊科技在國內實現了ALD設備裝機量第一，ALD薄膜工藝覆蓋率第一，并詳細解讀了新一代原子層沉積設備VS-300T在坪效比、成本（CoO）、薄膜均勻性等方面的優勢。

    3D-IC和先進封裝事業部總經理郭萬里先生介紹了拓荊科技在鍵合和相關產品的布局，公司已實現國產鍵合領域設備裝機量及鍵合相關工藝覆蓋率第一。此次新品發布介紹了低應力熔融鍵合設備Dione300F、芯片對晶圓混合鍵合設備Pleione、激光剝離設備Lyra和鍵合套準精度量測設備Crux300。

    CVD事業部總經理寧建平表示，拓荊科技在CVD應用能力方面已得到市場及客戶的充分肯定，目前的研發方向主要集中在提升客戶生產效率上。CVD事業部在2023年至2024年出貨10種新產品，同時推出高產能、高性價比的新平臺PF-300M，達成了提高厚膜產能，整合工藝和提升效率的目標。

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    此次發布會不僅是拓荊科技技術實力的集中展示，更為中國半導體設備行業注入了新的活力。在“自主創新”與“國際競合”的雙輪驅動下，拓荊科技正以硬核技術重新定義行業邊界，開啟中國半導體設備的嶄新篇章。

（編輯 張明富）