芯片業(yè)巨頭臺(tái)積電再傳重磅消息。

    有媒體8月25日?qǐng)?bào)道，全球芯片制造龍頭臺(tái)積電將調(diào)漲晶圓代工價(jià)格，漲幅高達(dá)10%-20%。臺(tái)積電回復(fù)中國(guó)證券報(bào)記者稱(chēng)，公司不評(píng)論價(jià)格問(wèn)題。

    受提價(jià)消息影響，截至發(fā)稿時(shí)，臺(tái)積電美股漲超6%，總市值超過(guò)6000億美元，再次超越騰訊。

    去年三季度以來(lái)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈“漲”聲四起，但臺(tái)積電一直保持克制，僅取消了折價(jià)優(yōu)惠。

    據(jù)媒體報(bào)道，近日，全球半導(dǎo)體材料巨頭日本信越宣布漲價(jià)10%-20%；頭部封測(cè)廠(chǎng)將封裝成熟芯片的緊急訂單報(bào)價(jià)提高20%-30%。“我們內(nèi)部都不方便評(píng)論這個(gè)事情。”國(guó)內(nèi)三大封測(cè)之一的通富微電董秘蔣澍告訴中國(guó)證券報(bào)記者。

    國(guó)內(nèi)一家封測(cè)大廠(chǎng)高管接受中國(guó)證券報(bào)記者采訪(fǎng)時(shí)坦言：“大家都在漲，至于怎么漲，跟客戶(hù)、封裝的產(chǎn)品都有關(guān)系。我們會(huì)根據(jù)成本、需求的變化做出調(diào)整。目前來(lái)看，電源管理芯片、MCU這些產(chǎn)品的需求還很緊張，尤其在汽車(chē)電子領(lǐng)域。”

    解毛利率下滑之憂(yōu)

    據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電全面調(diào)整價(jià)格的具體方案為：16nm/12nm以下的高端制程代工價(jià)格將調(diào)漲10%，16nm/12nm以上的成熟制程代工價(jià)格調(diào)漲15%-20%。

    不過(guò)，對(duì)于臺(tái)積電全面漲價(jià)何時(shí)生效，存在三個(gè)版本：8月25日、四季度、明年。

    業(yè)界分析，臺(tái)積電漲價(jià)或與兩三個(gè)季度毛利率持續(xù)下滑有關(guān)。臺(tái)積電今年二季度的毛利率為50%，環(huán)比下降2.4個(gè)百分點(diǎn)，同比下降3個(gè)百分點(diǎn)。而且，臺(tái)積電7月銷(xiāo)售收入環(huán)比下降16%。這引發(fā)了部分投資者的擔(dān)憂(yōu)。

    來(lái)源：公司公告

    臺(tái)積電管理層在二季度電話(huà)會(huì)上表示，長(zhǎng)期來(lái)看，公司積極投產(chǎn)先進(jìn)制程以保證自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，與客戶(hù)保持密切合作，并且和供應(yīng)商進(jìn)行合作，以確保成本能夠改善。通過(guò)這些努力，50%的毛利率是一個(gè)不錯(cuò)的目標(biāo)。

    與之相比，以特色工藝見(jiàn)長(zhǎng)的晶圓代工大廠(chǎng)聯(lián)電二季度毛利率為31.3%，環(huán)比增加4.8個(gè)百分點(diǎn)，同比增加8.2個(gè)百分點(diǎn)。

    二季度財(cái)報(bào)披露之后，臺(tái)積電單日股價(jià)大跌5.51%，市值蒸發(fā)356億美元。聯(lián)電則單日大漲7.6%。

    芯片業(yè)處于上行周期

    今年以來(lái)，全球范圍對(duì)PC、Pad、汽車(chē)、AIoT設(shè)備等終端產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，包括MCU、電源管理、MOSFET與分立器件等芯片出現(xiàn)短缺的情況。

    據(jù)了解，芯片制造和封裝測(cè)試在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)中扮演著重要角色，對(duì)接芯片設(shè)計(jì)企業(yè)的需求。從相關(guān)公司近期的表態(tài)看，行業(yè)景氣度有望持續(xù)回升。

    中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍在二季度電話(huà)會(huì)議上表示，全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)建的速度較慢，供不應(yīng)求的狀況明年上半年仍難以緩解。“三、四季度價(jià)格可能繼續(xù)提升。”

    對(duì)于當(dāng)前的市場(chǎng)需求，趙海軍認(rèn)為，包括原有的存量需求依然穩(wěn)固；各類(lèi)產(chǎn)品升級(jí)帶來(lái)增量，例如4G到5G產(chǎn)品的遷移、普通充電到快充的普及、電動(dòng)汽車(chē)及充電樁的上量、智能家居的短距互聯(lián)通訊等，單一終端產(chǎn)品的硅面積增加，使得總使用量大幅增加。

    臺(tái)積電總裁魏哲家在二季度電話(huà)會(huì)上強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)潛在需求面臨結(jié)構(gòu)性提升，來(lái)自5G和HPC（高性能計(jì)算）相關(guān)應(yīng)用的大趨勢(shì)在未來(lái)幾年對(duì)運(yùn)算能力及功耗的需求將大幅增加。