■本報見習記者 李萬晨曦

    “上市8年來，我們通過持續的研發投入，目前公司在核心元器件、構建各類技術領域裝備總體研制層面上的核心競爭力已經有了顛覆性的質變，我們必須靠技術吃飯！”4月26日，高德紅外董事長黃立在2017年年度股東大會上充滿信心地向投資者表示。

    高德紅外目前是國內規模最大的以紅外熱成像技術為核心的綜合光電系統和武器系統研制生產企業，已取得完整武器系統總體研發資質，由黃立帶領科研團隊，經過多年刻苦鉆研，打破了該領域西方多年的技術封鎖，實現了多項高科技產品國內零的突破，被視為軍民融合的標桿。

    《證券日報》記者查閱公司2017年年報，公司營業收入仍保持穩定增長態勢，當期實現營業收入10.16億元，較上年同期增長25.44%；其中紅外熱成像儀及綜合光電系統實現收入5.88億元，同比增長15.22%，占總收入的57.86%。

    紅外技術的核心是紅外探測器，從衛星、導彈、飛機到地面的坦克、裝甲車等裝備，紅外探測器是其關鍵所在。正因如此，西方國家對我國進行了長達40余年的嚴密技術封鎖。2010年高德紅外上市前，產品雖然占據一定的市場，但核心器件紅外探測器全部依賴進口，紅外探測器占整機成本達70%。

    通過多年研發，在核心元器件方面公司已經研制出了擁有完全自主知識產權的“中國紅外芯”，打造出了高性能非制冷探測器、制冷碲鎘汞及“Ⅱ類超晶格”探測器三條紅外焦平面探測器批產線，一舉打破了西方多年的封鎖。

    《證券日報》記者在股東大會上向公司總經理張燕提問關于公司芯片核心競爭力、應用前景的問題，張燕表示：“掌握芯片制造核心技術，這是紅外產業發展的命脈，公司目前自主研發的三條紅外生產線，不僅可實現軍品業務核心器件的進口替代，而且也會成為未來民用市場的利潤增長點。”

    具體而言，公司的二類超晶格紅外制冷探測器芯片已小批量試制，與目前國際市場上主流的碲鎘汞紅外探測器相比，該材料均勻性好、成本低；與量子阱紅外探測器相比，量子效率更高，性能更好，二類超晶格探測器的上述特征，將使得其能廣泛應用于現代化高端武器裝備及衛星系統，該類探測器的全波段覆蓋能力對反導系統意義重大。而基于二類超晶格雙色探測器的紅外制導系統，可以有效消除飛機干擾彈對導彈目標的影響，實現精確打擊。此前該芯片僅有美國、以色列等少數國家能夠生產，而高德紅外目前已完成了從原材料生長、芯片加工，到制冷封裝的全套工藝打通，實現從材料到組件的全國產化，技術已達到國際先進水平，成功打破國外封鎖。

    此外，公司自主研發生產的碲鎘汞制冷紅外焦平面探測器芯片目前實現批量生產。“公司成功攻克晶圓級封裝，預計在2018年第3季度實現量產，國產化后其整體成本下降空間非常巨大，不僅可實現軍品業務的核心器件進口替代，更重要的是為公司打開新興民用市場提供了可能性，加快了公司紅外熱成像技術民用‘消費品化’的進程。”張燕表示。

    有投資者問及公司構造“紅外生態圈”和“平臺化戰略目標”的表述，黃立說：“高精尖的技術和高性能的產品，只有在實際的應用中才能發揮它的最大價值。”

    在新興民用領域，公司憑借在核心器件方面取得的成果，以開放式的戰略思維、自主研發的技術和產品與其他企業共同打造紅外生態圈，促進紅外熱成像技術在眾多領域的廣泛應用。據悉，公司相關平臺的搭建將在今年年中完成，這也將是2018年的盈利增長點之一，公司在民品領域的探索即將進入收獲期。

    當日，記者在工作人員的帶領下前往公司展廳參觀了高性能非制冷紅外探測器及其機芯、碲鎘汞中波制冷探測器、超晶格長波制冷探測器及其機芯、晶圓體封裝芯片組等特色產品，“您看到的這不足指甲蓋大小的芯片，要經過嚴格的制造工序，這也是我們不斷攻克技術難關后的成果。”一旁的講解員告訴記者，這也顯示了高德紅外秉持“開放”態度和有“芯”同享的合作理念。