本報記者 許林艷

    截至4月16日，A股共有228家上市公司發布一季度業績預告。其中，129家公司業績預增、51家業績略增、33家業績扭虧、6家業績減虧、4家業績續盈；2家公司業績預減、3家業績略減。

    “綜合來看，這份成績單體現了上市公司整體業績向好的趨勢，也反映出企業在面對市場變化時積極應對、提升經營效益的努力，對于穩定市場預期、增強投資者信心具有重要意義。”盤古智庫（北京）信息咨詢有限公司高級研究員江瀚對《證券日報》記者表示。

    92家公司

    預計凈利潤增超100%

    從預計歸母凈利潤指標（以下限統計）來看，有28家公司位列10億元梯隊。其中，3家公司達到100億元以上，中遠海運控股股份有限公司（以下簡稱“中遠?？?rdquo;）暫居歸母凈利潤榜首。報告期內，中遠海控預計實現歸母凈利潤約116.89億元，與上年同期相比增加約73.04%。此外，中國人民保險集團股份有限公司、國泰海通證券股份有限公司分別位列第二位、第三位，預計歸母凈利潤均在100億元以上。

    從預計歸母凈利潤增幅（以下限統計）來看，有92家公司預計同比增幅均在100%及以上。其中，有8家公司預計同比增幅超1000%。

    “凈利潤同比較大增長可能有多種原因，包括市場需求的爆發式增長、成本控制的有效實施或新產品的成功推出等。這一現象說明，在一些關鍵技術領域或者新興產業中，中國企業正在快速崛起，并展現出強大的競爭力。”盤古智庫（北京）信息咨詢有限公司高級研究員余豐慧對《證券日報》記者表示。

    具體來看，有研新材料股份有限公司（以下簡稱“有研新材”）預計歸母凈利潤增幅最大，為當前的“業績預增王”。根據公告，有研新材預計一季度實現歸母凈利潤6000萬元至7500萬元，同比增長13076%至16370%。

    對于業績大幅增長的原因，有研新材表示，首先，公司降低了對控股子公司有研稀土新材料股份有限公司的持股比例，這一舉措使得公司歸母凈利潤同比減虧超過3000萬元。其次，公司全資子公司有研億金新材料有限公司業績表現優異，報告期內預計其歸母凈利潤將同比增加超3000萬元。

    半導體行業

    整體業績向好

    截至4月16日，共有17家半導體行業上市公司披露一季度業績預告，為目前披露業績預告數量最多的行業。其中，9家預增，3家略增，4家扭虧，1家續盈。

    “半導體行業上市公司的業績整體表現優異，主要得益于數字化轉型、國產化替代等因素。”南開大學金融發展研究院院長田利輝對《證券日報》記者表示，“當前，我國需求端爆發，AI算力、智能汽車、工業自動化等推動芯片需求激增。海外技術封鎖倒逼企業自主創新，國產化替代加速。”

    從預計歸母凈利潤金額來看，北方華創科技集團股份有限公司（以下簡稱“北方華創”）位居首位。公司預計2025年第一季度業績實現同向上升，歸母凈利潤實現14.2億元至17.4億元，同比增長24.69%至52.79%。

    報告期內，北方華創集成電路裝備領域電容耦合等離子體刻蝕設備（CCP）等多款新產品實現關鍵技術突破，工藝覆蓋度顯著增長，同時多款成熟產品市場占有率穩步提升。隨著公司營收規模的持續擴大，規模效應逐漸顯現，成本費用率穩定下降，使得歸母凈利潤保持同比增長。

    還有多家半導體公司預計業績增幅超100%。4月16日，瑞芯微電子股份有限公司（以下簡稱“瑞芯微”）發布業績預告，公司預計一季度實現歸母凈利潤2億元至2.25億元，同比增長196%至233%；預計扣非后歸母凈利潤1.98億元至2.21億元，同比增長200%至235%。

    “在外部環境的壓力下，國產半導體企業加速崛起，不斷實現技術突破和產品替代，市場份額逐步擴大，業績實現快速增長。”薩摩耶云科技集團首席經濟學家鄭磊對《證券日報》記者說。

    值得一提的是，還有4家半導體公司預計一季度業績扭虧。美芯晟科技（北京）股份有限公司（以下簡稱“美芯晟”）近日發布一季度業績預告。報告期內，公司預計實現營業收入1.23億元至1.28億元，同比增長30%至35%；歸母凈利潤200萬元至500萬元，實現扭虧為盈。

    “在技術領先與規模效應的雙重驅動下，公司銷售收入創歷史新高，一季度凈利潤首次實現轉正。”美芯晟工作人員對《證券日報》記者表示，“報告期內，公司與上游供應鏈展開深度合作，整合產業資源，規模效應凸顯。此外，公司長期深耕消費電子行業，光學傳感器業務和無線充電產品優化，產品收入大幅增長，高毛利產品占比顯著提升。未來公司將持續優化毛利率。”

    談及半導體行業未來發展態勢，田利輝表示，未來，半導體行業將呈現“國產替代+技術創新+應用擴張”的三重驅動格局。光刻膠、大硅片等“卡脖子”環節國產化率亟須大幅提高，成熟制程的邏輯芯片、功率半導體產能占比也會不斷提升。我國有望出現產業鏈協同升級，設計—制造—封測一體化（IDM）模式或將普及，逐步降低對外部的依賴。

    “未來半導體行業的發展趨勢將繼續圍繞國產化替代這一主線展開，同時也會更加注重技術創新和產業鏈的完善。”余豐慧對記者表示，隨著國家對集成電路產業支持力度不斷加大，以及相關企業的不懈努力，預計在未來幾年內，中國半導體行業將在技術水平、產品質量和市場份額等方面取得更大的突破。