本報記者 吳奕萱

    4月16日，寧波江豐電子材料股份有限公司（以下簡稱“江豐電子”）發(fā)布2024年年度報告，公司實現(xiàn)營業(yè)收入36.05億元，較上年同期增長38.57%；歸屬于上市公司股東的凈利潤4.01億元，較上年同期增長56.79%；歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤3.04億元，較上年同期增長94.92%。公司擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利3.06元，現(xiàn)金分紅金額達8088.14萬元。

    江豐電子董秘蔣云霞對記者表示：“2024年公司堅持科技創(chuàng)新，不斷提升新產(chǎn)品、新技術(shù)研發(fā)能力，強化先端制程產(chǎn)品競爭力，并密切跟蹤客戶需求，努力擴大全球市場份額，成效顯著。”

    具體來看江豐電子2024年業(yè)績大幅增長的原因，公司在年報中提及主要與超高純金屬濺射靶材市場需求持續(xù)上升、半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)品加速放量有關(guān)。

    近年來，隨著芯片向先進制程的演進，市場對靶材的純度和工藝精度提出了更為嚴苛的要求，AI、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的迅速普及和廣泛應(yīng)用催動芯片需求持續(xù)增長，也帶動了濺射靶材終端應(yīng)用領(lǐng)域進一步擴大，全球濺射靶材市場規(guī)模穩(wěn)定增長。

    江豐電子在半導(dǎo)體用超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域技術(shù)積淀深厚、生產(chǎn)經(jīng)驗豐富、客戶基礎(chǔ)穩(wěn)固，已經(jīng)形成顯著的競爭優(yōu)勢。蔣云霞稱：“在市場持續(xù)向好的大背景下，公司積極把握機遇，進行多品類產(chǎn)品戰(zhàn)略布局，充分滿足客戶多樣化、定制化的需求，全球超高純金屬濺射靶材市場占有率不斷提升。”2024年江豐電子超高純金屬濺射靶材實現(xiàn)銷售收入23.33億元，同比增長39.51%。

    另外，半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)作為江豐電子的重大戰(zhàn)略布局，在前期投入了大量資源用于新品研發(fā)、人才培養(yǎng)、裝備購置等，經(jīng)過長期的積累與努力，如今半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)成效漸顯，已成為公司第二大業(yè)務(wù)。2024年公司該業(yè)務(wù)板塊業(yè)績大幅增長，實現(xiàn)銷售收入8.87億元，同比增長55.53%。

    蔣云霞坦言：“半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)是公司打造的第二成長曲線。近年來，公司把握到芯片制造商、半導(dǎo)體裝備制造商對擴大產(chǎn)能、實現(xiàn)自主可控的迫切需求，因此公司充分發(fā)揮資源整合、技術(shù)創(chuàng)新、市場開拓等綜合優(yōu)勢，全面布局半導(dǎo)體精密零部件領(lǐng)域，為客戶提供高質(zhì)量、定制化的產(chǎn)品與服務(wù)。”

    據(jù)悉，江豐電子采用建設(shè)零部件專線工廠，建立獨立的研發(fā)、客服、制造體系等舉措加快業(yè)務(wù)突破速度，成效顯著。現(xiàn)階段，江豐電子已成為國內(nèi)多家知名半導(dǎo)體設(shè)備公司和國際一流芯片制造企業(yè)的核心零部件供應(yīng)商。

    2024年，隨著江豐電子多個生產(chǎn)基地陸續(xù)完成建設(shè)并投產(chǎn)，公司相關(guān)半導(dǎo)體精密零部件產(chǎn)品線迅速拓展，大量新品完成技術(shù)攻關(guān)，逐步從試制階段推進到批量生產(chǎn)，新品銷售持續(xù)放量。截至目前，公司零部件產(chǎn)品已在物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、刻蝕（Etch）、離子注入、光刻、氧化擴散等半導(dǎo)體核心工藝環(huán)節(jié)得到廣泛應(yīng)用，可量產(chǎn)氣體分配盤（Shower head）、Si電極等4萬多種零部件，形成了全品類零部件覆蓋。

    業(yè)內(nèi)對江豐電子將半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)打造成公司第二成長曲線的發(fā)展戰(zhàn)略也頗為看好。相關(guān)機構(gòu)人士在接受《證券日報》記者采訪時表示：“江豐電子在超高純金屬濺射靶材領(lǐng)域深耕多年，積累了深厚的材料研發(fā)、精密制造技術(shù)優(yōu)勢。半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)與靶材業(yè)務(wù)緊密相關(guān)，兩類產(chǎn)品在技術(shù)上存在諸多相通之處。這種技術(shù)協(xié)同效應(yīng)極大降低了公司進入新業(yè)務(wù)領(lǐng)域的技術(shù)門檻與研發(fā)成本，能有效加快公司新產(chǎn)品的開發(fā)速度，為公司半導(dǎo)體精密零部件業(yè)務(wù)的快速發(fā)展奠定基礎(chǔ)。”

（編輯 才山丹）