本報訊 （記者鄔霽霞）4月7日晚間，甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）發布公告稱，上海證券交易所上市審核委員會于2025年4月7日召開2025年第12次審議會議對甬矽電子向不特定對象發行可轉換公司債券的申請進行了審議。根據會議審議結果，公司本次向不特定對象發行可轉換公司債券的申請符合發行條件、上市條件和信息披露要求。

    募集說明書顯示，甬矽電子本次擬募集資金總額不超過11.65億元（含本數），扣除發行費用后，募集資金擬用于多維異構先進封裝技術研發及產業化項目、補充流動資金及償還銀行借款。

    其中，多維異構先進封裝技術研發及產業化項目擬在現有業務和技術儲備基礎上，重點進行RWLP、HCoS-OR/OT、HCoS-SI/AI三類多維異構封裝產品的研發和產業化，使甬矽電子在先進晶圓級封裝及2.5D/3D封裝領域實現技術突破和產業布局，拓寬公司產品下游應用市場，為公司的可持續發展提供技術支持并奠定產業化基礎。補充流動資金及償還銀行借款項目主要圍繞公司主營業務，緩解公司資金壓力，為公司業務持續發展提供保障。

（編輯 郭之宸）