本報記者 陳紅

    在現代電子產業體系中，PCB（印制電路板）作為電子產品的核心組件，占據著不可或缺的地位。近年來，電子產品加速朝著智能化、輕薄化、多功能化以及高性能化方向發展，這既為PCB產業帶來了全新的發展機遇，也使其面臨諸多挑戰。

    根據中研普華產業研究院發布的《2024—2029年PCB產業現狀及未來發展趨勢分析報告》，近年來，PCB產業在全球和中國市場均呈現出強勁的增長態勢。當前，高密度互連（HDI）、柔性電路板以及剛柔結合板等高端技術已成為行業發展的主流，滿足了智能設備、可穿戴設備、5G終端等多領域的多樣化需求，預計2025年PCB產業將迎來更為廣闊的發展空間。

    在此背景下，多家A股上市公司積極布局PCB產業鏈。3月26日，滬士電子股份有限公司（以下簡稱“滬電股份”）發布公告，計劃秉持控制風險、優勢互補、提高效益的原則，持續尋找與PCB產業鏈相關優勢企業建立戰略聯盟或實施并購的機會，擇機對相關優勢企業投資，投資額度折合不超過1億美元。這一舉措引發市場廣泛關注，再次將PCB行業推向焦點。

    中國金融智庫特邀研究員余豐慧向《證券日報》記者表示，如今，全球PCB行業競爭格局呈現高度集中且競爭激烈的特點，特別是在高端產品領域，頭部企業憑借技術、規模和全球布局占據主導地位。滬電股份上述投資計劃，有望通過合作與投資提升自身在行業內的競爭力。

    除滬電股份外，江西江南新材料科技股份有限公司也在PCB產業鏈中有重要動作。近期，公司成功登陸上海證券交易所主板，本次IPO募集資金3.84億元，擬投向年產1.2萬噸電子級氧化銅粉建設項目等，旨在滿足PCB制造等行業對銅基新材料的新增需求。3月25日，公司相關負責人在互動平臺稱，銅基新材料是PCB等領域的重要原材料，隨著AI（人工智能）等新興領域的發展，PCB市場需求將持續增加，進而間接帶動公司銅基新材料產品銷量上升。

    3月18日，常州澳弘電子股份有限公司（以下簡稱“澳弘電子”）發布公告稱，公司全資子公司計劃投資3.3億元建設高端PCB定制化生產基地，以擴大產能。同日，依據其2024年年報，公司2025年計劃投資1.35億元建設“高密度互連積層板生產技術改造項目”，通過在現有廠房配備先進設備，升級HDI生產線，完善高端PCB產品制程能力，該項目計劃于2026年第一季度試生產。

    薩摩耶云科技集團首席經濟學家鄭磊向《證券日報》表示，隨著AI技術的快速發展，未來PCB技術突破重點將集中在AI服務器等高性能計算領域，比如HDI技術進一步縮小布線空間和元件間距，高頻高速材料滿足信號傳輸需求等。澳弘電子對HDI生產線的改造，契合這一技術發展方向，有利于其在新興領域搶占市場。

    深南電路股份有限公司2024年營業總收入達179.07億元，同比增長32.39%。其中，PCB業務收入104.94億元，同比增長29.99%。3月16日，公司接待調研公告顯示，報告期內，公司抓住了算力和汽車電子市場機遇，尤其是通信領域的高速交換機和光模塊產品、數據中心領域的AI服務器需求增長顯著。目前，公司在南通基地推進四期項目基建工程，擬建設具備覆蓋HDI等能力的PCB工藝技術平臺。

    3月10日，勝宏科技（惠州）股份有限公司相關負責人在互動平臺表示，公司短期產能緊張，目前在中國惠州、泰國和越南均有新產能規劃。未來3年內，公司擴產方向明確，隨著AI算力發展，公司計劃將HDI高密度復合技術與高多層技術結合，推出超高多層與超高階HDI結合的產品。

    中國城市專家智庫委員會常務副秘書長林先平表示，多家上市公司布局PCB產業鏈，一方面是由于行業前景廣闊，5G、物聯網、電動汽車、消費電子、智能制造等領域蓬勃發展，極大地刺激了對PCB的需求；另一方面，這也會加劇行業競爭，促使企業不斷提升技術和產能，推動產業向高端化邁進，未來行業競爭格局或許會因此發生改變。

    余豐慧認為，在競爭日益激烈的環境中，企業需應對原材料價格波動、環保政策變化、國際貿易環境變化等挑戰。企業應加大研發投入，提升產品技術含量與質量，提高生產效率，強化供應鏈管理，關注環保政策動態，靈活調整市場策略，以實現可持續發展。