本報記者 田鵬

    隨著2024年度業績預告陸續披露，科創板集成電路公司頻傳喜訊。數據顯示，截至1月23日，包括海光信息技術股份有限公司、中微半導體設備（上海）股份有限公司、合肥晶合集成電路股份有限公司、瀾起科技股份有限公司等在內的30余家科創板集成電路公司發布業績預增公告，這些公司分布在晶圓代工、芯片設計、半導體設備等多個產業鏈細分領域，共同向投資者展現良好的經營成果，傳遞國產半導體產業上下協同、緊抓機遇，共謀新發展周期的積極篇章。

    芯片設計企業業績亮點紛呈

    數據顯示，2024年中國智能手機市場出貨量約為2.86億臺，同比增長5.6%，時隔兩年觸底反彈。與此同時，得益于新技術應用、產品快速迭代，智能家居的滲透率亦不斷提升。市場機構預測，2024年國內智能家居市場規模預計將達到7848億元，同比增長約10%。

    終端市場的復蘇態勢也傳導至上游芯片領域，與智能手機、智能家居相關的芯片廠商迎來良好發展機遇。

    例如，智能音頻SoC廠商恒玄科技（上海）股份有限公司預計2024年實現營業收入32.43億元到32.83億元，同比增長49.02%到50.85%；實現歸母凈利潤4.5億元到4.7億元，同比增長264.00%到280.18%。展望2025年，公司表示，將抓住端側AI發展的新機遇，在智能可穿戴和智能家居市場縱深發展。

    隨著下游各行各業數字化與智能化滲透率不斷提升，物聯網芯片廠商樂鑫信息科技（上海）股份有限公司預計2024年年度實現營業收入19.85億元到20.15億元，同比增長39%到41%；實現歸母凈利潤3億元到3.4億元，同比增長120%到150%。公司表示，公司著眼于長期的數字化升級，產品應用于泛IoT領域，而非依賴某個行業或客戶的短期爆發性增長。

    智能家居芯片廠商晶晨半導體（上海）股份有限公司預計2024年年度實現營業收入59.2億元左右，同比增長10.22%左右；預計實現歸母凈利潤8.2億元左右，同比增長64.65%左右，全年營收和凈利潤均創歷史新高。

    上海艾為電子技術股份有限公司專注于高性能數模混合信號、電源管理、信號鏈芯片設計，持續拓展消費電子、工業互聯及汽車領域，公司預計2024年度歸母凈利潤2.3億元至2.65億元，同比增加350.90%到419.52%。公司表示，隨著行業景氣度逐步復蘇和更多新的AI端側應用場景需求出現，公司積極開拓市場，2024年營收和出貨量創歷史新高，產品出貨量超60億顆，綜合毛利率連續四個季度環比持續提升。

    隨著大數據、人工智能等技術的快速發展，國產計算機、服務器服務迎來發展機遇。國產CPU龍頭海光信息技術股份有限公司預計2024年年度實現營業收入87.2億元到95.3億元，同比增長45.04%到58.52%，歸母凈利潤18.10億元到20.10億元，同比增長43.29%到59.12%。

    受益于全球服務器及計算機行業需求逐步回暖，以及AI產業趨勢推動，互連類芯片廠商瀾起科技股份有限公司2024年度業績預計大增，公司預計實現營業收入約36.39億元，同比增長約59.20%，歸母凈利潤13.78億元到14.38億元，同比增長205.62%到218.93%。

    半導體設備、材料企業攻克“里程碑”

    在全球科技產業加速變革的浪潮中，半導體材料與設備無疑是集成電路產業發展的核心基石與重要支撐。根據SEMI預測，中國半導體設備采購額預計2024年度將再創新高，首次突破400億美元。面對海外制裁加劇的客觀挑戰與日益迫切的國產化率提升需求，科創板半導體材料與設備龍頭企業發揮著牽引鏈群、帶動行業提質升級的重要作用，2024年度多家企業出貨量達成新里程碑，業績實現穩健增長。

    中微半導體設備（上海）股份有限公司主營的刻蝕設備、薄膜設備是半導體前道關鍵核心設備。公司預計2024年營業收入約90.65億元，同比增長約44.73%。其中，刻蝕設備銷售同比增長約54.71%，針對芯片制造中關鍵工藝的高端產品新增付運量及銷售額顯著提升。同時，公司新產品開發方面取得明顯成效，LPCVD薄膜設備累計出貨量已突破100個反應臺，并在2024年實現首臺銷售里程碑。

    華海清科股份有限公司預計2024年年度實現歸母凈利潤為9.7億元至10.8億元，同比增長34.02%至49.22%。公司從2014年推出國內首臺擁有核心自主知識產權的12英寸化學機械拋光（CMP）商用機型，到2024年度實現第500臺12英寸CMP裝備出機，能夠基本覆蓋國內12英寸集成電路大生產線，真正實現了國內市場CMP裝備領域的國產替代，有效保障了經營業績的穩步增長。

    此外，半導體薄膜沉積設備龍頭拓荊科技股份有限公司、清洗設備龍頭盛美半導體設備（上海）股份有限公司均迎來營收新高峰。

    材料環節，山東天岳先進科技股份有限公司主要從事碳化硅單晶襯底材料研發、生產和銷售。公司預計2024年年度實現營業收入17.5億元至18.50億元，同比增加39.92%到47.92%，歸母凈利潤1.7億元至2.05億元，實現扭虧為盈。

    近年來，科創板發揮戰略性平臺作用，引導各類先進優質生產要素向集成電路等新質生產力集聚。目前，科創板已匯聚近120家集成電路企業，覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、IP等全鏈條各環節，形成了頭部引領、鏈條完整、協同創新的發展格局。

    展望集成電路產業發展的2025年，有市場機構表示，半導體周期已進入復蘇的回升通道，有望迎來新一輪上行周期。隨著消費電子等終端需求恢復和人工智能等新興需求引領，集成電路行業整體盈利預計將持續改善，不斷印證行業景氣度回升的積極信號，增強市場信心。

（編輯 郭之宸）