本報記者 劉歡

    1月24日，天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）披露了2024年度業績預告。公司預計2024年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤5.5億元至6.3億元，同比增長143.02%至178.36%。

    華天科技在公告中表示，2024年，在相關電子終端產品需求回暖的影響下，集成電路景氣度回升。受此影響，報告期內，公司訂單增加，產能利用率提高，營業收入較去年同期有顯著增長，從而使得公司經營業績大幅提高。

    行業景氣度回升

    除華天科技以外，還有其他集成電路封測領域上市公司2024年的經營狀況改善，預計業績實現增長。蘇州晶方半導體科技股份有限公司預計2024年實現歸屬于上市公司股東的凈利潤2.4億元至2.64億元，同比增長59.90%至75.89%。甬矽電子（寧波）股份有限公司預計，2024年實現營業收入35億元至37億元，同比增長46.39%至54.76%；歸屬于上市公司股東的凈利潤5500萬元到7500萬元，同比扭虧為盈。

    談及封測企業業績預計增長的原因，北京智帆海岸營銷顧問有限責任公司首席顧問梁振鵬向《證券日報》記者表示：“2024年以來，全球半導體行業呈現溫和復蘇態勢，集成電路行業整體景氣度有所回升，消費類電子終端產品需求提升，筆記本、智能手機、智能電視、可穿戴等消費電子市場需求和出貨量逐步恢復。下游需求復蘇帶動封測企業產能利用率提升，業績實現增長。”

    根據WSTS（全球半導體行業協會）數據，2024年全球半導體銷售額約6268.7億美元，同比增長19%。WSTS表示，全球半導體市場正式告別下行周期，步入復蘇軌道。

    在集成電路市場景氣度逐步復蘇，并重新進入穩步增長的有利環境帶動下，華天科技在2024年持續關注客戶需求和市場變化，搶抓不斷回暖的市場機遇，加強與客戶的溝通和服務工作，積極開展與汽車電子、高速運算、人工智能、存儲器等終端客戶的交流合作，努力爭取訂單。

    持續布局先進封裝

    隨著5G通信技術、物聯網、大數據、人工智能、視覺識別、自動駕駛等場景的快速興起，應用市場對芯片功能多樣化的需求程度越來越高。“在芯制程技術進入‘后摩爾時代’后，先進封裝技術成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝市場有望快速成長。”一位不愿具名的分析師向《證券日報》記者表示。

    上述分析師表示，先進封裝技術能在不單純依靠芯片制程工藝實現突破的情況下，通過晶圓級封裝和系統級封裝，提高產品集成度和功能多樣化，滿足終端應用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時大幅降低芯片成本。

    據市場調研機構Yole預測，2023年全球先進封裝營收為378億美元，2029年增長到695億美元，2023年至2029年的CAGR達10.7%。

    在上述背景下，華天科技持續投入資源布局先進封裝產能。2024年，華天科技子公司華天科技（江蘇）有限公司的盤古半導體先進封測項目啟動建設，項目計劃總投資30億元，2025年將實現部分投產。

    2024年9月22日，華天南京集成電路先進封測產業基地二期項目在浦口區奠基，此項目投資100億元，將引進高端生產設備，建設具有國際先進封裝水平的集成電路封裝測試生產線。預計2028年完成全部建設，產品將廣泛應用于存儲、射頻、算力、自動駕駛等領域，達產后企業將實現年產值60億元。2024年10月11日，華天科技投資48億元的汽車電子產品生產線升級項目開工，項目建成后，預計年新增銷售收入21.59億元。

    “2025年，中國集成電路行業將加大對先進制程技術的研發投入，先進封裝技術的重要性日益凸顯。企業不斷投入資源進行技術研發和產能布局，有助于提升半導體產品的整體競爭力。”薩摩耶云科技集團首席經濟學家鄭磊接受《證券日報》記者采訪時表示。

（編輯 喬川川）