本報(bào)記者 吳曉璐 見習(xí)記者 郭冀川

    科創(chuàng)板作為支持硬科技企業(yè)的主陣地，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)逐步深化，其中集成電路產(chǎn)業(yè)鏈尤為典型。開市近三年來(lái)，科創(chuàng)板集成電路公司已達(dá)到55家，占A股同類上市公司的“半壁江山”，形成上下游鏈條完整、產(chǎn)業(yè)功能齊備的發(fā)展格局。

    集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上，科創(chuàng)板已匯聚了中芯國(guó)際、滬硅產(chǎn)業(yè)、盛美上海、格科微等一批硬科技龍頭，借力資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈、政策鏈、資金鏈等“五鏈”深度融合，為打破國(guó)外壟斷，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供有力支撐。

    行業(yè)全部公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)

    平均增速達(dá)到71%

    年報(bào)顯示，科創(chuàng)板集成電路公司2021年合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1145.30億元，同比增長(zhǎng)44%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)238.51億元，同比增長(zhǎng)191%。營(yíng)業(yè)收入方面，全部公司均實(shí)現(xiàn)了增長(zhǎng)，平均增速達(dá)到71%，納芯微等、創(chuàng)耀科技等12家公司營(yíng)收增幅達(dá)到100%以上。歸母凈利潤(rùn)方面，超八成公司同比增長(zhǎng)，平均增速達(dá)到150%，29家公司歸母凈利潤(rùn)翻番。

    晶圓代工龍頭中芯國(guó)際2021年業(yè)績(jī)創(chuàng)新高，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入356.31億元，同比增長(zhǎng)30%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)107.33億元，同比增長(zhǎng)148%。全年產(chǎn)能利用率維持高位，產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升，整體毛利率提升5.5個(gè)百分點(diǎn)達(dá)到29.3%。

    存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)公司東芯股份2021年歸母凈利潤(rùn)增幅位于產(chǎn)業(yè)鏈第一，達(dá)到1240%。公司是中國(guó)大陸少數(shù)可以同時(shí)提供NAND、NOR、DRAM等存儲(chǔ)芯片完整解決方案的公司。隨著公司產(chǎn)品線的不斷豐富以及對(duì)客戶導(dǎo)入期逐步完成，產(chǎn)品逐步放量，公司2021年銷售規(guī)模逐步擴(kuò)大，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

    產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)聯(lián)動(dòng)持續(xù)發(fā)展

    去年研發(fā)投入同比增15%

    科創(chuàng)板集成電路公司已涵蓋上游芯片設(shè)計(jì)、中游晶圓代工及下游封裝測(cè)試全產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)兼?zhèn)浒雽?dǎo)體設(shè)備和材料等支撐環(huán)節(jié)。受益于半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)高景氣以及國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)，全產(chǎn)業(yè)鏈均實(shí)現(xiàn)不同程度的增長(zhǎng)。

    分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)看，上游芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量最多達(dá)到36家，平均增速也居于首位，平均營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)增速分別達(dá)到76%和167%；中游晶圓制造企業(yè)有中芯國(guó)際1家，營(yíng)業(yè)收入和歸母凈利潤(rùn)分別增長(zhǎng)30%和148%；下游封裝測(cè)試企業(yè)，平均營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)增速為51%和86%；另有4家IDM模式（一體化）的集成電路企業(yè)，營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)的平均增速也達(dá)到了41%和153%。

    值得注意的是，芯片市場(chǎng)供不應(yīng)求帶動(dòng)半導(dǎo)體晶圓代工和封測(cè)企業(yè)加速擴(kuò)產(chǎn)，刺激了半導(dǎo)體設(shè)備和材料需求大幅增長(zhǎng)。

    截至目前，科創(chuàng)板已匯聚了中微公司、盛美上海等5家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，2021年平均營(yíng)收增速89%，平均歸母凈利潤(rùn)增速203%。半導(dǎo)體材料方面，已有安集科技、滬硅產(chǎn)業(yè)等7家，產(chǎn)品涵蓋拋光液、大硅片、特種氣體等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域，2021年平均營(yíng)收增速57%，平均歸母凈利潤(rùn)增速47%。

    科創(chuàng)板集成電路公司業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)的背后則是持續(xù)的高研發(fā)投入，為主營(yíng)業(yè)務(wù)成長(zhǎng)帶來(lái)源源不竭的動(dòng)力。2021年，科創(chuàng)板集成電路公司合計(jì)研發(fā)投入金額合計(jì)達(dá)到171.42億元，同比增長(zhǎng)15%，中芯國(guó)際、寒武紀(jì)、翱捷科技3家公司研發(fā)投入超過(guò)10億元；研發(fā)投入占營(yíng)業(yè)收入的比例平均高達(dá)19%，高于科創(chuàng)板板塊整體平均13%，概倫電子、拓荊科技等7家公司研發(fā)強(qiáng)度在30%以上。

（編輯 才山丹）