本報記者 陳紅

    1月13日晚，晶方科技（603005）發布2021年年度業績預告稱，預計2021年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為5.52億元至5.75億元，同比增長44.65%至50.67%；扣除非經常性損益事項后，預計2021年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤約為4.6億元至4.8億元，同比增長39.80%至45.88%。

    對于業績的增長，晶方科技表示：“封裝工藝持續拓展創新，汽車電子等新應用領域量產規模不斷提升，中高像素產品逐步實現量產，Fan-out技術在大尺寸高像素領域的量產規模持續擴大、晶圓級微型鏡頭業務商業化應用規模不斷提升。”

    封裝訂單快速增長

    據了解，晶方科技屬于半導體集成電路（IC）產業中的封裝測試行業，主要專注于傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級芯片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

    《證券日報》記者了解到，近年來，隨著遠程辦公、在線教育、無人值守等需求的規?；d起，智能駕駛、醫療、5G及IOT的快速滲透深化，晶方科技所專注的新型光學傳感器細分市場迎來了快速增長，其中手機三攝、四攝等多攝像頭趨勢持續滲透普及，不同攝像頭的功能呈現差異化定位，使得景深、微距等中、低像素攝像頭廣泛應用，手機攝像頭市場需求呈現爆發式增長；汽車電動化、智能化、網聯化的趨勢快速興起，車載攝像頭作為汽車智能化的核心應用之一，正迎來快速增長階段，從而使得公司生產訂單飽滿，封裝能力供不應求。

    從財務方面看，近年來，晶方科技經營業績大幅增長。2019年、2020年及2021年前三季度分別實現凈利潤為1.08億元、3.82億元、4.14億元，同比分別增長52.27%、252.35%、54.26%。

    研發創新方面，報告期內，晶方科技優化完善8寸、12寸晶圓級TSV封裝工藝，簡化流程、創新工藝，并通過設備材料的客制化開發與購置拓展產能，多管齊下有效提升生產規模；持續推進STACK和汽車電子領域封裝工藝的創新優化，量產能力與規模穩步推進提升等。截至2021年6月30日，公司及子公司形成了國際化的專利體系布局，已成功申請并獲得授權的專利共485項。

    “晶方科技目前收入主要來源于安防數碼、手機消費電子等產品領域。公司以創新為核心，近年來持續發展TSV、WLCSP等先進封裝技術，研發費用率在行業處于較高水平。”有券商分析師向《證券日報》記者表示：“為把握市場機遇，公司在汽車電子等新應用領域量產規模穩步推進，中高像素產品逐步導入量產、Fan-out技術在大尺寸高像素領域的應用規模逐步擴大等；另外，公司與豪威、索尼等優質客戶深度綁定，隨著新增產能逐步投放，未來有望顯著受益于汽車CIS需求爆發。”

    行業發展空間廣闊

    近年來，我國行業需求快速擴張、政策支持持續利好，半導體及集成電路產業經歷了迅速的發展。根據Frost&Sullivan統計，我國集成電路產業規模在過去幾年一直保持著高速增長，自2012年的2158.5億元增長至2019年的7616.4億元，年均復合增長率達到19.7%。

    談及晶方科技所處半導體行業發展前景，創道投資咨詢合伙人步日欣在接受《證券日報》記者采訪時表示：“半導體是信息產業的核心基礎，所有電子設備的供電工作、運算處理、信息存儲等，都離不開半導體。信息產業并沒有像大家想象中發達，還有很大的提升和發展空間，物聯網、工業4.0、人工智能等，都將極大推動信息產業向更高層級演進，未來向上發展的趨勢不會改變，從而帶動半導體產業的快速成長。”

    中國人民大學助理教授王鵬則向《證券日報》記者表示：“目前，國內半導體行業的發展走勢主要受產業鏈危機、市場份額危機、技術危機及新冠肺炎疫情四方面影響。結合國內半導體行業的情況，未來國內半導體行業需要從供給側拉動各個環節實現分層次升級，挖掘存量技術，通過政府及機構單位聯合分散力量進行集群化升級，助力技術攻堅，實現國內市場半導體領域供給企業的產品迭代與市場份額滲透。”

    深度科技研究院院長張孝榮則向《證券日報》記者表示：“近年來，市場對半導體的需求大增，讓芯片制造產業出現了產能不足、供不應求的現象，封測企業的業績也隨之水漲船高。芯片供不應求的現象短期內無法解決，可能會持續一兩年，隨著產能擴大而得到緩解。因此，近年封測行業依然還會非常火爆。”

（編輯 喬川川）