11月23日晚間，露笑科技（002617）發布公告，擬向35名特定對象非公開發行不超過4.81億股，募資總額不超過29.4億元。

    根據定增方案，露笑科技在扣除發行費用后，將用于“第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目”、“大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目”和補充流動資金項目。值得注意的是，露笑科技還迅速與下游買家簽訂《戰略合作協議》，后者將優先選用露笑科技生產的6英寸碳化硅導電襯底，未來三年預留產能不少于15萬片。

    資料顯示，碳化硅是一種第三代寬禁帶半導體材料，屬于我國產業政策重點扶持的領域。

    露笑科技表示，隨著公司此前在碳化硅襯底片領域布局的成果逐漸顯現，公司已具備擴充碳化硅襯底片產能、推動碳化硅襯底材料國產化替代，以及研發大尺寸碳化硅襯底片的技術實力。

    此次定增所募集的資金，露笑科技將主要用于投資生產6英寸導電型碳化硅襯底片和建設大尺寸碳化硅襯底片研發中心，將繼續專注第三代半導體晶體產業，拓展碳化硅在新能源汽車、5G通訊、光伏發電、軌道交通、智能電網、航空航天等領域的應用。其中，第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目總投資21億元，使用募集資金19.4億元；此外，大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目和補充流動資金，將分別投入募集資金5億元。

    為滿足項目開展的需要，此次定增募資到位前，露笑科技將根據項目進度的實際情況，利用自籌資金對募投項目進行先行投入，定增股票自發行結束之日起6個月內不得轉讓。

    在推出定增預案之際，露笑科技也發布一則重要消息，旗下控股子公司合肥露笑半導體材料有限公司（合肥露笑半導體）于近日與東莞市天域半導體科技有限公司（東莞天域）簽訂《戰略合作協議》。經雙方協商，在第三代新型寬禁帶半導體碳化硅材料、外延、器件、模組等應用方面建立全面戰略合作伙伴關系，攜手推進我國碳化硅產業鏈上下游共同發展。

    在滿足產業化生產技術要求的同等條件下，東莞天域將優先選用合肥露笑半導體生產的6英寸碳化硅導電襯底，2022年、2023年、2024年合肥露笑半導體需為東莞天域預留產能不少于15萬片，具體數量視實際情況以年度購銷合同形式另行約定。

    此外，合肥露笑半導體與東莞天域同意共同協作在6英寸及以上規格碳化硅導電襯底方面，進行產業化應用技術研發合作。