本報(bào)記者 吳文婧 見習(xí)記者 馮思婕

    2020年9月登陸科創(chuàng)板的“芯片股”立昂微，上市以來單季度的營收、扣非凈利潤等業(yè)績指標(biāo)逐步上揚(yáng)，在今年第三季度創(chuàng)下新高。10月25日，立昂微發(fā)布三季報(bào)，公司2021年第三季度單季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入7.25億元，同比增長88.65%；扣非歸母凈利潤1.90億元，同比增長432.41%。

    今年以來，受到國家政策驅(qū)動(dòng)、半導(dǎo)體自主創(chuàng)新加速以及智能經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展帶動(dòng)的下游需求持續(xù)增加，半導(dǎo)體市場景氣度不斷提升。

    記者據(jù)東方財(cái)富Choice統(tǒng)計(jì)顯示，截至10月25日，半導(dǎo)體板塊（申萬行業(yè)分類）已有15家上市公司披露三季報(bào)，全部實(shí)現(xiàn)凈利潤增長，其中13家公司凈利潤同比增長超過1倍，最高的同比增幅達(dá)到119倍。

    旺盛需求推動(dòng)行業(yè)爆發(fā)式增長

    今年前三季度，立昂微共實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入17.53億元，同比增長69.76%，實(shí)現(xiàn)歸母扣非凈利潤3.74億元，同比大增312.14%。

    立昂微方面表示，公司較早布局且完成了6英寸、8英寸硅片新產(chǎn)線建設(shè)，實(shí)施了功率器件芯片制造產(chǎn)線的產(chǎn)能技改提升，較為充分地滿足了目前不斷趨熱的市場需求，公司各生產(chǎn)線滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，銷售訂單飽滿，主要產(chǎn)品產(chǎn)銷量大幅提升。同時(shí)依據(jù)市場供需狀況，適時(shí)進(jìn)行了產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整。

    全聯(lián)并購公會(huì)信用管理專委會(huì)專家安光勇向《證券日報(bào)》記者表示：“半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績快速增長，主要源于地緣政治、企業(yè)囤貨等因素導(dǎo)致的缺芯現(xiàn)象。”

    而在已經(jīng)披露三季報(bào)的半導(dǎo)體上市公司中，國科微業(yè)績堪稱“飆漲”，前三季度凈利潤同比增幅高達(dá)11918.10%。在今年第一季度，國科微歸母凈利潤只有117.7萬元，而第三季度公司歸母凈利潤達(dá)到了1.92億元。業(yè)績爆發(fā)的國科微更獲得大量資金追捧，10月25日早盤，國科微股價(jià)高開后迅速拉升至20%漲停。

    看懂研究院經(jīng)濟(jì)學(xué)者王赤坤告訴《證券日報(bào)》記者，半導(dǎo)體的投資還在風(fēng)口，“長短期的利好催生資本市場對半導(dǎo)體的持續(xù)關(guān)注和投入，得益于半導(dǎo)體板塊的超級(jí)紅利，半導(dǎo)體企業(yè)呈現(xiàn)出經(jīng)營業(yè)績、營業(yè)利潤、估值、融資能力四升的良好態(tài)勢。”

    根據(jù)SEMI預(yù)測，2021年全球硅片出貨量會(huì)達(dá)到125億平方英尺，同比增長5%，2022年將會(huì)達(dá)到132億平方英尺，同比增長5.3%，之后增速會(huì)逐漸回落。

    深度科技研究院院長張孝榮對《證券日報(bào)》記者表示，“缺芯荒”已經(jīng)從汽車產(chǎn)業(yè)蔓延，波及幾乎整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，需求增長刺激了供應(yīng)擴(kuò)大，產(chǎn)能不足的問題有望在年內(nèi)得到一定抑制，這也意味著廠家需要正確認(rèn)識(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律，避免未來掉入產(chǎn)能過剩的陷阱。

    大尺寸硅片自主化空間廣闊

    不過，盡管立昂微在內(nèi)的半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績大幅增長，但在全球市場上所占份額依然較小。公開數(shù)據(jù)顯示，在12英寸硅片的生產(chǎn)上，2019年前五大硅片企業(yè)信越化學(xué)、SUMCO、Siltronic、環(huán)球晶圓和SKSiltron的市場份額高達(dá)97%。

    而在鼓勵(lì)自主創(chuàng)新的東風(fēng)下，國產(chǎn)廠商加速研發(fā)與擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)進(jìn)一步發(fā)揮，逐步縮小國內(nèi)大尺寸硅片的缺口。在12英寸硅片方面，立昂微技術(shù)能力已覆蓋14nm以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)邏輯電路，功率器件及圖像傳感器件覆蓋客戶所需技術(shù)節(jié)點(diǎn)且已大規(guī)模出貨。

    前瞻產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告顯示，根據(jù)2020年半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)營收規(guī)模，國內(nèi)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微的國內(nèi)市場份額為前三。且立昂微、滬硅產(chǎn)業(yè)、環(huán)球晶圓、中環(huán)股份等具備12英寸大尺寸硅片產(chǎn)品生產(chǎn)能力，競爭力相對較強(qiáng)。

    就在10月20日，立昂微披露51.52億元定增情況，其中22.88億元擬將投資用于擴(kuò)產(chǎn)集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目；此次定增，景林資產(chǎn)旗下的兩只基金、瑞士銀行（UBSAG）、博時(shí)基金、諾德基金等知名境內(nèi)外機(jī)構(gòu)均有參與。

    有不具名的行業(yè)分析師告訴《證券日報(bào)》記者：“12英寸的硅片作為當(dāng)前市場主流，已經(jīng)能夠較好的滿足下游應(yīng)用場景的眾多需求。海外廠商在18英寸硅片上雖有研發(fā)突破，但該尺寸涉及前期投入巨大，且量產(chǎn)難度高，由此，在較長一段時(shí)間內(nèi)12英寸硅片仍將繼續(xù)保持市場地位。”

    立昂微方面表示，大尺寸半導(dǎo)體硅片是全球及國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域重點(diǎn)發(fā)展方向，定增募資項(xiàng)目實(shí)施后，公司將實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片的產(chǎn)能規(guī)模，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到進(jìn)一步升級(jí)，有助于提升公司綜合競爭力，提高我國半導(dǎo)體硅片的自主化水平。

    “當(dāng)前，全球95%以上的半導(dǎo)體芯片和器件是以硅片作為基礎(chǔ)功能材料，而其與三代半導(dǎo)體材料之間并非替代，而是根據(jù)不同的特性，具有不同的應(yīng)用場景。”前述分析師表示，“隨著國內(nèi)廠商的12英寸硅片產(chǎn)線在未來陸續(xù)大規(guī)模投產(chǎn)使用，市場份額有望進(jìn)一步擴(kuò)大。”

（編輯 喬川川）