本報(bào)記者 陳紅

    7月13日，晶方科技（603005）發(fā)布2021年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱(chēng)，今年1月份至6月份，公司預(yù)計(jì)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為2.6億元至2.75億元，同比增長(zhǎng)66.61%至76.22%。

    對(duì)于業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)，晶方科技表示：“隨著5G、AIOT、算力算法的趨勢(shì)性發(fā)展與提升，以攝像頭為代表的傳感器產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景越來(lái)越豐富，推動(dòng)手機(jī)多攝像趨勢(shì)不斷滲透、安防數(shù)碼監(jiān)控市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)、汽車(chē)攝像頭應(yīng)用逐步普及、機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用快速興起，使得公司2021年上半年生產(chǎn)訂單持續(xù)飽滿，產(chǎn)能與生產(chǎn)規(guī)模同比顯著提升。”

    近年來(lái)，晶方科技經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)。2019年、2020年及2021年第一季度分別實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為1.08億元、3.82億元、1.28億元，同比分別增長(zhǎng)52.27%、252.35%、105.40%。

    研發(fā)創(chuàng)新方面，2019年、2020年及2021年一季度，晶方科技研發(fā)費(fèi)用分別為1.23億元、1.37億元、0.43億元，同比分別增長(zhǎng)1.13%、11.41%、37%。公司根據(jù)市場(chǎng)需求持續(xù)加強(qiáng)對(duì)晶圓級(jí)TSV封裝技術(shù)、Fan-out技術(shù)、SIP及模組業(yè)務(wù)技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新，進(jìn)一步提升技術(shù)工藝水平；持續(xù)推進(jìn)汽車(chē)電子與智能制造領(lǐng)域封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)提升與產(chǎn)業(yè)拓展等。

    “晶方科技目前收入主要來(lái)源于安防數(shù)碼、手機(jī)消費(fèi)電子等產(chǎn)品領(lǐng)域。公司以創(chuàng)新為核心，近年來(lái)持續(xù)發(fā)展TSV、WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù)，研發(fā)費(fèi)用率在行業(yè)處于較高水平。”有券商分析師向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“為把握市場(chǎng)機(jī)遇，公司在汽車(chē)電子等新應(yīng)用領(lǐng)域量產(chǎn)規(guī)模穩(wěn)步推進(jìn)，中高像素產(chǎn)品逐步導(dǎo)入量產(chǎn)、Fan-out技術(shù)在大尺寸高像素領(lǐng)域的應(yīng)用規(guī)模逐步擴(kuò)大等；另外，公司與豪威、索尼等優(yōu)質(zhì)客戶(hù)深度綁定，隨著新增產(chǎn)能逐步投放，未來(lái)有望顯著受益于汽車(chē)CIS需求爆發(fā)。”

    根據(jù)SEMI的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2020年及2021年，全球半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模或?qū)⒎謩e達(dá)到52.2億美元及56.1億美元。

    談及晶方科技所處半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展前景，創(chuàng)道投資咨詢(xún)合伙人步日欣表示：“半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)，所有電子設(shè)備的供電工作、運(yùn)算處理、信息存儲(chǔ)都離不開(kāi)半導(dǎo)體。信息產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有像大家想象中發(fā)達(dá)，還有很大的提升和發(fā)展空間，物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)4.0、人工智能都將極大推動(dòng)信息產(chǎn)業(yè)向更高層級(jí)演進(jìn)，未來(lái)向上發(fā)展的趨勢(shì)不會(huì)改變，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)。”

    在半導(dǎo)體上市公司中，除了晶方科技外，通富微電、華天科技、長(zhǎng)電科技等封測(cè)同行披露的2021年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告均同比大幅增長(zhǎng)，分別預(yù)增232%至276%、114%至136%、249%左右。

    對(duì)此，深度科技研究院院長(zhǎng)張孝榮解釋稱(chēng)：“近年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體的需求大增，讓芯片制造產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了產(chǎn)能不足、供不應(yīng)求的現(xiàn)象，封測(cè)企業(yè)的業(yè)績(jī)也隨之水漲船高。芯片供不應(yīng)求的現(xiàn)象短期內(nèi)無(wú)法解決，可能會(huì)持續(xù)一兩年，隨著產(chǎn)能擴(kuò)大而得到緩解。因此，今年內(nèi)封測(cè)行業(yè)依然還會(huì)非常火爆。”

（編輯 李波 白寶玉）