本報記者 李萬晨曦

    “在耗材終端競爭日趨激烈的態勢下，我們依然保持了較強的綜合競爭力，穩居行業龍頭地位。特別是公司2020年CMP業務取得近八千萬元的銷售業績，全行業對我們都是比較滿意的，符合我們的預期。同時，公司在打造平臺化企業等方面也有新的布局。”5月7日，鼎龍股份董事長朱雙全在公司年度股東大會上表示。

    鼎龍股份年報顯示，2020年公司實現營業收入18.17億元，同比增長58.15%。公司4月22日發布的2021年第一季度報告顯示，實現營業收入5.20億元，同比增長83.73%，凈利潤3753.82萬元，同比增長160.70%。業績顯著增長主要是因為通用打印耗材業務和鼎匯微電子CMP拋光墊業務均實現收入和利潤同比雙增長。

    CMP拋光墊深耕8年首次盈利

    實現國產替代

    CMP拋光墊是集成電路制造過程中的關鍵工藝材料，用于在集成電路前段制造過程中通過化學物理作用打磨晶圓，保證晶圓表面平坦，是我國集成電路產業被國外卡脖子的關鍵材料。

    在全球市場上，CMP拋光墊主要供應商為美國陶氏化學公司，市場份額高達85%，基本形成壟斷，國內企業在CMP領域起步較晚，目前與國際先進水平仍有較大差距，國內市場基本被外資產品壟斷。

    鼎龍股份成立于2000年，2012年開始布局CMP拋光墊業務，開始拋光墊相關技術的研發和制造。經過8年深耕細作，鼎龍股份從傳統打印耗材企業逐步向創新型材料平臺企業發展，特別是CMP拋光墊業務，2020年迎來放量，實現銷售收入7857萬元，同比增長537%，并在2021年第一季度首次實現盈利。

    “目前，公司旗下的鼎匯微電子是國內唯一一家全面掌握拋光墊全流程核心研發和制造技術的CMP拋光墊供應商，拋光墊產品已經覆蓋至國內主流晶圓客戶，填補了該產品領域國產化進口替代的空白。”朱雙全說，公司CMP拋光墊實現國產替代關鍵在于多年來堅持創新驅動、持續加大研發投入。

    公司年報顯示，2020年年底，鼎龍股份研發人員數量為650人，相比2019年底增長24%。2020年，公司研發投入增加至1.86億元，較上年同期增長10.95%，近三年累計研發投入已超5億元，占最近三年總營收約12%。

    “為什么要深度布局半導體行業？在國產化替代趨勢下，我們的CMP拋光墊業務已經從引進跟隨進入到自主創新階段，未來還將進入引領階段。鼎龍股份多年來一直致力于國產化替代，持續投入資本、平臺、資源等，目標就是成為一家創新型、具有國際影響力的企業。”朱雙全在會后接受《證券日報》記者采訪時表示。

    “半導體領域關鍵‘卡脖子’材料的進口替代是大勢所趨，國內企業此前在拋光墊和PI漿料領域的競爭力比較薄弱，但通過多年的研發積累和客戶拓展，鼎龍股份已經脫穎而出，逐步開啟進口替代，未來有望憑借政策、技術、客戶以及智能制造等領域優勢，不斷提升企業競爭力，提高行業地位。”一位化工行業資深分析師表示。

    打印耗材完成全產業鏈布局

    打造國內行業領先的平臺化企業

    在股東大會現場，有投資者問到，鼎龍半導體業務的發展空間很大，那未來鼎龍會不會放棄打印耗材這塊業務呢？對此，朱雙全表示：“我們不僅不會放棄20年來建立的打印耗材全產業鏈，而且還要做國內打印耗材行業一流的平臺化企業，夯實平臺化優勢，將墨盒、顯影輥以及硒鼓工藝提檔升級，進一步提高行業綜合競爭力。”

    公司年報顯示，2020年鼎龍股份打印復印通用耗材（含彩色聚合碳粉、耗材芯片、硒鼓、墨盒、顯影輥、載體等）實現營收17.09億元，同比增長53.10%，占比94.04%。

    “去年耗材業務推動‘強基提升’和自動化建設，保持了較強的綜合競爭力，穩定了公司的核心收入來源。更重要的是，公司的耗材業務是全產業鏈模式，彩粉、顯影輥、芯片三大板塊銷量仍在增長，在行業供應鏈中仍處于優勢地位。”朱雙全對記者表示。

    近年來，鼎龍股份通過一系列的投資整合，完成了打印耗材全產業鏈布局，包括上游的彩色聚合碳粉、耗材芯片、顯影輥，以及下游的硒鼓、墨盒等，使其在行業具備極大的競爭優勢。公司現擁有兩家化學碳粉生產企業（鼎龍股份、佛來斯通）、一家打印耗材芯片企業（旗捷科技）、一家顯影輥生產企業（鼎龍新材料）、三家硒鼓生產企業（珠海名圖、超俊科技和珠海匯通）和三家墨盒生產企業（北海績迅、珠海天硌和鼎龍匯杰）。

    “通過全產業鏈運營的思路，鼎龍股份能夠以終端的硒鼓、墨盒產品帶動上游碳粉、芯片產品的銷售，同時借助先進核心上游產品占領市場。此外，在打印耗材市場競爭激烈的形勢下，全產業鏈布局以及在珠海匯通布局的自動化生產線為公司控制成本、提高市場競爭力發揮了重要作用。”上述化工行業分析師表示。

    二十年多年來鼎龍不僅是一家重視技術的公司，更是一家重視技術整合和技術平臺的公司。二十年來鼎龍在材料領域利用自己人才團隊的穩定、技術的積累和行業的經驗打造了七大技術平臺：有機合成技術平臺、無機非金屬材料技術平臺、高分子合成技術平臺、物理化學技術平臺、金剛石工具加工技術平臺、工程裝備設計技術平臺、材料應用評價技術平臺。

    鼎龍股份在材料創新平臺的搭建過程中，一直是在與國際巨頭的競爭中學習，在學習中競爭；創新也由開始的模仿創新，向平行創新，到未來引領創新的思路發展。

    談到公司核心業務下一步的發展布局，朱雙全表示：“2020年是鼎龍股份向創新材料平臺企業轉型的元年，未來公司將牢固樹立平臺化思維，加快打造國內行業一流的創新型、平臺型企業。”

    上述化工行業分析師也表示，近年來，鼎龍股份等國內優秀新材料企業紛紛布局平臺化戰略，致力于成為創新引領型的材料平臺企業。平臺化將帶來三方面的優勢，首先是前端基礎研發及相關技術開發的協同效應，其次是有利于下游客戶端的開拓、認證及維護，最后通過業務的持續拓展，打開公司的長期成長空間，避免局限于單一賽道。

（編輯 白寶玉）