中芯國際又站到了風口浪尖。12月15日晚間公司披露，聘任蔣尚義出任公司執行董事、副董事長。16日早間，公司又公告確認，公司聯合首席執行官梁孟松意欲辭職。由于梁孟松是中芯國際的核心人物，這一高管地震的消息對公司當日股價造成不小沖擊。16日收盤，中芯國際A股跌5.53%、港股跌4.94%。當天晚間，上交所對中芯國際發出監管工作函。

    “這讓人震驚，我們希望中芯國際能穩住高端人才，彼此精誠團結，不畏艱難打好攻堅戰、持久戰，促進晶圓制造業發展。”某芯片產業資深人士接受上證報記者采訪時如此表態。

    突然“空降”蔣尚義意在先進封裝？

    12月15日晚間，中芯國際披露對蔣尚義的委任公告，委任后者為公司董事會副董事長、第二類執行董事及戰略委員會成員，自12月15日起生效。

    已經年過七旬的蔣尚義頗有來歷，是業界“老兵”。據披露，蔣尚義有45年半導體從業經歷，曾在臺積電牽頭了從0.25μm到16nmFinFET等關鍵節點的研發，使臺積電從技術跟隨者發展為技術引領者。在2013年底退休時，蔣尚義在臺積電的職位是共同首席運營官。

    蔣尚義曾于2016年12月20日至2019年6月21日擔任中芯國際獨立非執行董事，2019年7月轉而赴任武漢弘芯CEO。今年7月份，武漢弘芯被爆出資金鏈斷裂。蔣尚義彼時聲明，其已在6月份辭去武漢弘芯董事、總經理以及CEO等一切職務。

    中芯國際并未披露蔣尚義此次履新后負責公司哪塊業務。不過，多種跡象顯示，蔣尚義或許將在中芯國際開展先進封裝研發。此前，蔣尚義在多個場合公開表示，他想推動先進封裝技術和小芯片（Chiplet）理念。

    對此業務布局，中芯國際似乎早有準備。12月4日晚間，中芯國際公告，公司全資子公司中芯控股、國家集成電路投資基金II（簡稱“大基金二期”）和亦莊國投訂立合資合同，共同投資76億美元成立合資企業。合資企業的業務范圍包括生產12英寸集成電路晶圓及集成電路封裝系列等。

    在業內人士看來，在摩爾定律放緩、中芯國際先進制程技術研發受阻的大背景下，先進封裝重要性確實進一步凸顯。通過先進封裝技術，將同一或不同制程的多個芯片（Chiplet）封裝在一起，可使其性能優于單一芯片，又縮小體積、降低成本。

    梁孟松針對性提出離職引發熱議

    頂尖技術人才加盟，本是美事，不料卻引發了中芯國際現任頂尖技術人才梁孟松的辭任風波。

    在中芯國際披露蔣尚義任命時，有自媒體爆料，在15日召開的臨時董事會上，擔任中芯國際聯合首席執行官的梁孟松向董事會遞交了書面辭呈。16日早間，中芯國際發布公告稱，公司已知悉梁孟松辭職的意愿，目前正積極與梁孟松核實其真實辭任之意愿。

    雖然中芯國際沒有披露梁孟松提出離職的原因，但公告還是透露一絲端倪。中芯國際在對蔣尚義的委任公告中披露，董事會表決通過關于委任副董事長、執行董事的議案，其中董事梁孟松無理由投出棄權票。

    梁孟松對中芯國際而言可謂舉足輕重，被視為中芯國際突破先進制程技術的關鍵性人物。公開資料顯示，現年68歲的梁孟松在半導體領域有30多年從業經歷，曾在臺積電從事研發工作直至2009年離職，此后又加盟三星擔任研發部副總經理。在三星任職期間，他帶領三星實現45nm、32nm、28nm、14nmFinFET制程技術的突破。2017年10月，梁孟松加入中芯國際，擔任聯合首席執行官兼執行董事。

    梁孟松在辭呈信中表述：目前，28nm、14nm、12nm及n+1等技術均已進入規模量產，7nm技術的開發也已經完成，明年4月就可以馬上進入風險量產（即月產晶圓區間為3000至1萬片）。5nm和3nm的最關鍵、也是最艱巨的8大項技術也已經有序展開，只待EUV光刻機的到來，就可以進入全面開發階段。

    “三年完成三代工藝量產，這個過程臺積電用了10年。”對于梁孟松的貢獻，有接近中芯國際的人士評述，正因為時間短、任務重，梁孟松的一些行事風格在半導體圈內“毀譽參半”。

    中芯國際人事“地震”不僅引起公司股價波動，也引發產業界廣泛關注。有業界人士表示，對待此事的唯一正確態度，就是希望中芯國際能穩住高端人才，促進晶圓制造業發展。

    有評論指出，如果最終蔣尚義回歸，而梁孟松選擇離職，那么意味著中芯國際在理想與現實中，還是選擇了接受現實，從戰略進攻轉向了戰略防御。

    “這是考驗智慧的時刻。”該人士說，當前成熟制程的代工確實利潤誘人，中芯國際也確實面臨著無法購買EUV光刻機進行5nm和3nm全面開發的難題。但需要認清的是：技術需要長期積累和不間斷的投入，才有可能厚積薄發、換道成功，一時的受阻不代表未來無法開展，也不應該就此放棄前進的腳步。

    由于茲事體大，上交所迅速發出工作函，關注中芯國際高層人事變動。不過，科創板的工作函一般不公開披露具體問詢內容。