本報記者 李喬宇
近期,上交所披露,中科寒武紀科技股份有限公司(簡稱“寒武紀”)首輪問詢回復已經完成。最新問詢中寒武紀對股權結構、主營業務以及核心技術等多個層面的內容進行了答復。
其中,對于市場最關注的公司市場發展部分,寒武紀回復到:“自2016年3月成立以來,公司快速實現了技術的產業化輸出,先后推出了用于終端場景的寒武紀1A、寒武紀1H、寒武紀1M系列智能處理器、基于思元100和思元270芯片的云端智能加速卡系列產品以及基于思元220芯片的邊緣智能加速卡……在人工智能芯片設計初創企業中,公司是少數已實現產品成功流片且規?;瘧玫墓局?。公司通過不斷的技術創新和設計優化,實現了產品的多次迭代更新,產品性能的持續升級推動公司核心競爭力不斷提升。”
根據市場調研公司Tractica的研究報告顯示,全球人工智能芯片的市場規模將由2018年的51億美元增長到2025年的726億美元,年均復合增長率將達到46.14%。
由于技術升級和產品更新換代速度較快,并且發展方向具有一定不確定性,因此行業內企業需要正確判斷行業發展方向,根據市場需求變動和工藝水平發展及時對現有技術進行升級換代,以持續保持產品競爭力。
而據了解,寒武紀公司以“技術立業”為創業思路。產品層面,寒武紀聚焦端云一體、端云融合的智能新生態,主打人工智能核心芯片在各類云服務器、邊緣計算設備及終端設備中的應用,并提供芯片、智能平臺、智能加速卡及IP授權等服務。
到目前為止,寒武紀科技公司有多項智能產品已經面世,包括首款寒武紀1A處理器、思元100(MLU100)機器學習處理器AI芯片、云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡產品、邊緣AI系列產品思元220(MLU220)芯片及模組產品等等。
與此同時,圍繞基礎系統軟件技術和智能芯片技術,寒武紀累計申請或授權了1500多項專利,其中有關于處理器微架構和指令集的國內外專利就有約900項,這可能是寒武紀在財務報表之外最有價值的資產。
寒武紀表示,公司未來三年將持續致力于智能芯片技術和產品的創新與突破,實現芯片性能和靈活性的進一步提升、功耗與成本的進一步降低,為客戶提供性能更高、功耗更低、價格更合理的人工智能芯片。
(編輯 張偉)
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