東山精密今日披露，公司擬非公開發行募集資金總額不超過20億元，用于投建鹽城東山通信技術有限公司無線模塊生產、年產40萬平方米精細線路柔性線路板及配套裝配擴產、Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術改造等三大項目，上述項目總投資共21.64億元。

    對于此次非公開發行的目的，東山精密表示，是為了推動公司內部整合，發揮業務協同效應，以及滿足Multek收購完成后整合的需要等。其中，鹽城東山通信技術有限公司無線模塊生產建設項目將加快推動內部資源的整合，提升公司集成化無線通信設備的研發生產制造能力。

    Multek5G高速高頻高密度印刷電路板技術改造項目，將用于對Multek現有生產線進行技術改造，新增國內外先進工藝設備、改造工藝流程等，以解決其所面臨的生產設備老化、生產成本提高、生產效率降低等問題。

    東山精密2019年半年報顯示，上半年，公司印刷電路板、LED電子器件、通信設備三大業務的營收占比分別為55%、30.62%、14.16%。其中，印刷電路板營收同比增長102.73%，主要得益于對Multek的收購。