日前，通富微電發(fā)布年度報告稱，2018年公司實現(xiàn)營業(yè)總收入72.23億元，同比增長10.79%；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.27億元，同比增長3.94%。

    各廠運營穩(wěn)中有進(jìn)

    2018年，通富微電總體經(jīng)營情況良好，客戶、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化，新產(chǎn)品研發(fā)及市場開拓逐步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，規(guī)模效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。

    記者注意到，2018年通富微電實現(xiàn)營業(yè)總收入72.23億元，同比增加10.79%，營收增速在全球前十大封測公司中排名第二，在2018年全球前十大封測公司營收預(yù)估排名中由2017年的全球第七上升至全球第六。

    其中，崇川廠規(guī)模繼續(xù)保持增長，營業(yè)收入同比增長6.27%；12英寸CopperpillarCP順利量產(chǎn)，形成Turnkey能力，提升了競爭力；Grade0車載品通過客戶考核，車載品能力得到大幅提升；GoldBump產(chǎn)線月產(chǎn)超千片，成為公司新的增長點。

    南通通富營收較2017年增長了133.28%，具備了薄基板、4GPA封裝能力及RF（射頻）、低溫測試能力；成功導(dǎo)入Fanout項目。

    另外，通富超威蘇州、通富超威檳城營業(yè)收入合計同比增長9.85%;南通通富、合肥通富銷售繼續(xù)上升，同比增長分別達(dá)到133.28%、108.79%。

    產(chǎn)品研發(fā)碩果累累

    通富微電成立于1997年10月，2007年8月登陸資本市場，公司專業(yè)從事集成電路封裝測試。擁有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進(jìn)封測技術(shù)，QFN、QFP、SO等傳統(tǒng)封測技術(shù)以及汽車電子產(chǎn)品、MEMS等封測技術(shù)；以及圓片測試、系統(tǒng)測試等測試技術(shù)。公司在國內(nèi)封測企業(yè)中率先實現(xiàn)12英寸28納米手機處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。公司的產(chǎn)品和技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端處理器芯片（CPU、GPU）、存儲器、信息終端、物聯(lián)網(wǎng)、功率模塊、汽車電子等面向智能化時代的云、管、端領(lǐng)域。全球前十大半導(dǎo)體制造商有一半以上是公司的客戶。

    記者注意到，2018年，公司緊緊抓住5G和AI等新興領(lǐng)域的需求，為中興通訊等國內(nèi)外客戶成功開發(fā)了毫米波、超大功率等多款新應(yīng)用產(chǎn)品。

    通富微電表示，全新產(chǎn)品和全新技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用成為公司技術(shù)亮點，將培育成為公司新的增長點，為經(jīng)營業(yè)績的可持續(xù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)。

    報告期內(nèi)，公司完成Fanout專線的建立，順利通過內(nèi)部可靠性測試并與客戶合作成功開發(fā)六面包覆技術(shù)，公司已具備與世界大廠同等能力的Fanout晶圓級封裝技術(shù)；同時完成了GoldBump先進(jìn)封裝生產(chǎn)線建置，順利通過多家客戶審核驗證，實現(xiàn)量產(chǎn)；DriverICCP測試產(chǎn)線組建完成，已具備8寸和12寸測試產(chǎn)能，已有兩家客戶驗證通過；COF封裝產(chǎn)線組建完成，最嚴(yán)苛產(chǎn)品規(guī)格試產(chǎn)成功，進(jìn)入高端顯示驅(qū)動芯片封裝領(lǐng)域等。

    值得一提的是，2018年公司申請專利共67件，公司擁有國內(nèi)外發(fā)明專利近250件，其中美國發(fā)明專利授權(quán)量在國內(nèi)同行中居第一，在南通各縣市企業(yè)及科研院所中居第一。