證券日報網訊 興森科技3月21日在互動平臺回答投資者提問時表示，暫未有公開權威渠道公布其他FCBGA封裝基板廠商的產品數據，公司FCBGA封裝基板項目的技術路徑、產品結構等是基于產業發展趨勢和客戶需求綜合確定，技術能力可滿足現有客戶的要求。
（編輯 袁冠琳 ）
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