證券日報網訊 漢朔科技3月18日在互動平臺回答投資者提問時表示，公司圍繞電子價簽物聯網系統構建了完善的軟硬件核心技術體系，公司研發投入主要圍繞電子價簽系統等門店數字化解決方案的系統升級和新產品開發，公司研發對象主要包括智慧零售解決方案相關的軟硬件產品。在芯片方面，公司取得了“系統級封裝SiP芯片及電子貨架標簽”實用新型專利。目前公司的芯片均委托外部公司設計、加工和封測等。
（編輯 王雪兒）
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