本報記者 肖偉

    11月11日，中國人民銀行官方網站發(fā)布《國務院關于金融工作情況的報告——2024年11月5日在第十四屆全國人民代表大會常務委員會第十二次會議上》，提出要壯大耐心資本，引導金融資本投早、投小、投長期、投硬科技，滿足科技型企業(yè)不同生命周期階段的融資需求。

    《證券日報》記者了解到，湖南國有資本和民營企業(yè)主動響應政策號召，已取得積極進展。其中，國有資本主動設立基金，履行相關職責使命；券商主動走訪中小微企業(yè)，提供幫扶和指導；一批選擇自主創(chuàng)新的中小微企業(yè)正走在茁壯成長的大道上。

    國有資本率先入局

    9月4日，湖南省政府召開金芙蓉投資基金新聞發(fā)布會，宣布湖南計劃用3年左右時間，湖南省財政將累計出資約240億元，協同聯動省屬國企出資約800億元，帶動湖南地區(qū)市縣加大投入，引導撬動社會資本，加快形成約3000億元基金規(guī)模。湖南財信金融控股集團有限公司（以下簡稱：財信金控）作為金芙蓉產業(yè)引導和科技創(chuàng)新母基金管理人，將切實履行好母基金管理人職責。

    財信金控工作人員向《證券日報》記者介紹：“當前，我們聚焦現代化產業(yè)體系建設，現在已完成國家中小企業(yè)基金湖南子基金設立，同時完成首個湖南本土項目長沙韶光芯材科技有限公司的投資。接下來，我們將加快推進數字產業(yè)、空天海洋、新能源、大健康等子基金設立工作。”

    他進一步補充：“我們聚焦‘投早、投小、投長期、投硬科技’這一路徑，已完成大學生創(chuàng)業(yè)子基金設立，目前正聯合子基金管理人啟動大學生創(chuàng)業(yè)項目申報工作，并通過‘大學生創(chuàng)業(yè)基金進校園活動’系列宣講，為更多高校學子創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)保駕護航。”

    金融機構積極助力

    多家券商主動走入湖南中小微企業(yè)，為擁有硬科技的中小微企業(yè)提供專業(yè)服務，講解當前政策，診斷企業(yè)經營情況，并對接資金、人力資源、戰(zhàn)略客戶等方面的供求。

    海通證券深耕湖南市場，堅持長期陪伴的專業(yè)服務，為硬科技中小微企業(yè)的經營發(fā)展和上市融資提供強大助力，近年來推動崇德科技完成IPO，助力湖南長步道光電科技股份有限公司（以下簡稱：長步道）、懷化亞信科技股份有限公司（以下簡稱：亞信股份）啟動北交所上市輔導。其中，崇德科技作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，主要產品動壓油膜滑動軸承具備承載能力強、旋轉精度高、使用壽命長等特點，主要性能指標已達到國際先進水平。長步道作為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，以機器視覺核心硬件工業(yè)鏡頭為主要產品，助力下游工業(yè)企業(yè)智能制造和工業(yè)自動化水平的提升。亞信股份作為湖南省級專精特新“小巨人”企業(yè)，專注于磁性元器件的研發(fā)、生產和銷售，主要應用于電源和電器電子設備用以保障電器電子設備安全穩(wěn)定工作。

    海通證券資深保薦代表人方軍向《證券日報》記者介紹：“有了政府公開的上市后備庫企業(yè)名單，不僅給我們券商增強了長期服務的信心，也給我們平時工作指明了前進的方向。湖南上市后備企業(yè)數量眾多，掌握硬科技的中小微企業(yè)均有拳頭產品和明確市場，是值得我們大力支持的服務對象。”

    小企業(yè)走在大路上

    《證券日報》記者梳理，在國有資本的金融支持和中介機構的專業(yè)服務下，一批走自主創(chuàng)新道路、掌握核心產品和工藝的湖南地區(qū)中小微企業(yè)正走在茁壯成長的大道上。

    今年以來，就有專業(yè)從事智能電網成套設備及新能源裝備制造的華翔翔能科技股份有限公司、從事智能礦山裝備制造的湘潭恒欣實業(yè)股份有限公司、從事專業(yè)冷卻塔一體化解決方案的湖南元亨科技股份有限公司等順利掛牌新三板，此外還有數量眾多的硬科技中小微企業(yè)獲得了湖南國有資本的大力支持和中介機構的貼心服務。

    湖南普照信息材料有限公司（以下簡稱：普照材料）也在國有資本和中介機構的支持下快速成長。普照材料專業(yè)從事掩模基板材料研發(fā)、生產與銷售，作為湖南省能源投資集團有限公司旗下企業(yè)，經過多年持續(xù)技術研發(fā)，普照材料打破國外企業(yè)對掩模基板的壟斷，填補產品國內的空白，產品廣泛應用在新型平板顯示器件、集成電路芯片、精細光學、線路板、微納加工及激光防偽等多個領域。

    普照材料工作人員向《證券日報》記者介紹：“2023年底，普照材料成功引入戰(zhàn)略投資者，募得資金約3.5億元，員工團隊出資近4000萬元，和外部投資人以同等價格認購。當前，公司正在加速推進一期平板顯示用8.5代及以下高精度掩模基板項目建設，并在推進二期半導體用掩模基板項目的融資工作。”

（編輯 喬川川）