本報(bào)記者 徐一鳴 見習(xí)記者 孫文青

    7月6日，以“智聯(lián)世界、生成未來”為主題的2023世界人工智能大會(huì)（WAIC）在上海世博中心拉開帷幕。展會(huì)首日，一位參展人員笑稱“不跟大模型沾點(diǎn)邊都不好意思來參會(huì)”。

    今年以來，AI大模型在全球掀起一輪開發(fā)熱潮，眼下正處于快速應(yīng)用落地的關(guān)鍵期。《證券日?qǐng)?bào)》記者從現(xiàn)場(chǎng)參展公司獲悉，在AI大模型向?qū)嶋H場(chǎng)景落地過程中，算力芯片企業(yè)重要性加速凸顯。

    在此次展會(huì)上，登臨科技、燧原科技、瀚博半導(dǎo)體、沐曦等多家參展商或推出新品，或帶來了產(chǎn)品最新落地成果。

    算力芯片企業(yè)爭(zhēng)相“秀肌肉”

    無論從參展企業(yè)數(shù)量，還是展覽面積來看，2023世界人工智能大會(huì)均創(chuàng)歷屆之最。5萬平方米的世博主展覽館吸引了超過400家參展企業(yè)，首發(fā)首展新品達(dá)到30余款。值得一提的是，大模型以及為之提供算力支撐的芯片、智能計(jì)算企業(yè)是一眾參展商中的“亮點(diǎn)”。

    在展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，瀚博半導(dǎo)體、燧原科技、登臨科技等國內(nèi)芯片均利用自家產(chǎn)品演示運(yùn)行大語言模型、AI繪畫、文生PPT等。

    高端GPU芯片公司瀚博半導(dǎo)體已連續(xù)三年參與世界人工智能大會(huì)。此次，瀚博半導(dǎo)體“一口氣”發(fā)布了包括SG100全功能GPU芯片、LLM大模型AI加速卡以及高性能生成式AI加速卡等6款新品，為AI大模型、圖形渲染和高質(zhì)量?jī)?nèi)容生產(chǎn)提供完整解決方案。

    據(jù)公司工作人員向《證券日?qǐng)?bào)》記者介紹，AI大模型和元宇宙需要GPU強(qiáng)大的AI并行算力和圖形渲染力支撐，為云端大芯片企業(yè)打開了廣闊的市場(chǎng)前景。未來，具有并行計(jì)算能力的GPU芯片作為大模型計(jì)算的“大腦”將為大模型生成學(xué)習(xí)提供源源不斷的算力支撐。

    同樣作為芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，燧原科技在此次展會(huì)上發(fā)布了文生圖MaaS平臺(tái)服務(wù)產(chǎn)品——燧原曜圖，能夠?yàn)橛脩籼峁┐竽Ｐ偷奈⒄{(diào)和MaaS服務(wù)并提升大模型應(yīng)用的上線速度和效率。登臨科技和天數(shù)智芯則“搶先一步”，直接帶來了應(yīng)用落地的實(shí)際案例。

    記者在登臨科技展臺(tái)注意到，公司此次一并推出了大模型、智算中心、創(chuàng)新應(yīng)用以及創(chuàng)新硬件四個(gè)展區(qū)。在大模型展示區(qū)域，登臨科技特別展示了最新一代創(chuàng)新通用GPU產(chǎn)品-GoldwasserII系列以及基于開源大語言模型可交互界面。

    在此次展會(huì)上，作為國內(nèi)首家量產(chǎn)通用GPU企業(yè)，天數(shù)智芯對(duì)外宣布公司天垓100芯片在日前完成百億級(jí)參數(shù)大模型訓(xùn)練后，將繼續(xù)完成更大參數(shù)規(guī)模的大模型訓(xùn)練。

    除通用算力芯片外，基于高性能芯片的AI模型應(yīng)用也是行業(yè)未來“重頭戲”。一直以來，匯納科技通過AI傳感器、人工采集、互聯(lián)網(wǎng)以及AI模型生產(chǎn)四大渠道，為實(shí)體商業(yè)領(lǐng)域的購物中心、零售品牌等用戶以及各級(jí)政務(wù)提供標(biāo)準(zhǔn)化或定制化的數(shù)據(jù)支持服務(wù)。下一步，公司將基于現(xiàn)有數(shù)據(jù)底座推動(dòng)更多企業(yè)、政務(wù)部門數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

    “人均算力”市場(chǎng)前景廣闊

    展會(huì)上的火熱程度僅僅是國內(nèi)大模型快速發(fā)展的一隅。近年來，北京、上海、深圳等多地紛紛出臺(tái)相關(guān)支持舉措，開展大模型創(chuàng)新算法及關(guān)鍵技術(shù)研究，加強(qiáng)人工智能算力基礎(chǔ)設(shè)施布局，加速人工智能基礎(chǔ)數(shù)據(jù)供給，從而構(gòu)筑人工智能創(chuàng)新高地。

    按中國信通院測(cè)算，2022年我國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)5080億元，同比增長(zhǎng)18%。從短期來看，AI大模型無疑將成為人工智能核心產(chǎn)業(yè)發(fā)展“新引擎”。

    在此次世界人工智能大會(huì)上，不少算力芯片參展商較為看好AI大模型發(fā)展過程中的國產(chǎn)化機(jī)遇。

    “大模型應(yīng)用發(fā)展直接將英偉達(dá)帶入萬億美元市值俱樂部。對(duì)于我們國內(nèi)廠商來說的話，其實(shí)也存在一個(gè)比較好的發(fā)展前景。”上述參展人員向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，未來在算力中心或者其他的細(xì)分領(lǐng)域，人工智能的應(yīng)用必然是一個(gè)趨勢(shì)，至少往后5－7年，相關(guān)企業(yè)還是會(huì)保持比較高速的增長(zhǎng)。

    不過，區(qū)別于海外大模型發(fā)展路線，登臨科技市場(chǎng)部相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示，“我們認(rèn)為未來中國大模型的發(fā)展跟海外是不一樣的。海外是主要是面向C端，比如亞馬遜、谷歌、OpenAI這些，那么中國會(huì)有很多公司主要做B端，像在醫(yī)療、國央企的應(yīng)用。因此，整體解決方案的性能、功能和性價(jià)比格外重要。”

    面對(duì)AI大模型對(duì)于底層算力需求與日俱增，天數(shù)智芯董事長(zhǎng)兼CEO蓋魯江向《證券日?qǐng)?bào)》記者表示，大家現(xiàn)在能看到很多從事大模型開發(fā)的企業(yè)，少的需要百億參數(shù)，多的需要幾千億參數(shù)，所以未來對(duì)算力的需求一定是越來越多。用同行的話來說，未來應(yīng)該是按人均算力，即每天需要消耗多少算力，就像現(xiàn)在計(jì)算每天人均消耗多少電量一樣。

    多家券商在近期研報(bào)中表示，大模型催生算力需求，AI產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)爆發(fā)。國內(nèi)大模型自研AI大模型進(jìn)入“百花齊放”階段，大模型的涌現(xiàn)開啟了算力“軍備賽”。同時(shí)，大模型參數(shù)呈現(xiàn)指數(shù)規(guī)模，進(jìn)一步引爆海量算力需求。隨著國內(nèi)外科技企業(yè)持續(xù)對(duì)AI大模型領(lǐng)域的投入，AI產(chǎn)業(yè)相關(guān)的芯片產(chǎn)業(yè)鏈將有望迎來快速發(fā)展。

（編輯 上官夢(mèng)露）