本報記者 謝嵐 見習記者 張軍兵
由于半導體應用場景十分廣闊,其產業鏈也呈現出上下游鏈條長、細分領域多的特征。半導體產業鏈可分為上游半導體設備及材料兩大支撐性產業,中游芯片設計、晶圓制造、封裝與測試三大環節及下游5G通信、大數據、汽車電子、消費電子、物聯網等產品終端應用。
繼“半導體一哥”中芯國際發布1月至2月優異成績單后,近日又有多家半導體細分領域龍頭前兩個月的靚麗業績接踵而至。
未來三年長景氣周期仍將持續
總的來看,上游半導體設備、材料企業業績尤其突出,同比上年業績均實現翻倍。
在上游半導體設備方面,北方華創表示,因主營業務下游市場需求旺盛,公司半導體裝備及電子元器件業務持續增長。1月至2月,公司實現營收約13.66億元,同比增長約135%;新增訂單超30億元,同比增長超60%。
主營半導體測試設備的華峰測控1月至2月業績增速同樣亮眼,公司預計實現營收1.99億元,同比增長171.97%;實現歸母凈利潤1.05億元,同比增長241.35%。
半導體上游材料硅片企業立昂微稱,2022年1月至2月,公司實現營收約4.58億元,同比增長約84%;公司扣非凈利潤約1.31億元,同比增長約253%。
作為半導體中游晶圓代工龍頭的中芯國際,其業績同樣不錯。1月至2月,該公司實現營業收入12.23億美元左右,同比增長約59.1%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3.09億美元左右,同比增長約94.9%。
集芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全產業鏈一體化經營的半導體IDM龍頭華潤微表示,1月至2月公司實現營收16.4億元左右,同比增長約25%;實現歸屬于上市公司股東的凈利潤3.6億元左右,同比增長約75%。
在產業鏈中游芯片設計方面,半導體內存接口芯片龍頭瀾起科技稱,公司DDR5第一子代內存接口芯片、內存模組配套芯片及第三代津逮®CPU等新產品持續出貨,1月至2月,公司實現營收約6.2億元,同比增長約211%;實現歸母凈利潤約2.2億元,同比增長約157%。
“在供給端,半導體產能仍需兩到三年爬坡期;在需求端,新能源汽車、物聯網、5G通信等新興產業仍將持續擴大市場需求,預計未來三年內半導體賽道相關企業的長景氣周期仍將持續。”錦華基金總經理向《證券日報》記者表示。
國產半導體產能釋放有望加快
在業內看來,此次經營數據的公布,半導體設備龍頭業績表現超出預期。ICInsights最新數據顯示,2022年全球半導體資本支出將增長23.7%,較去年中預測增速大幅上調19.2%,全球半導體設備行業維持高景氣。
“當下國產半導體設備滲透率極低,國產替代空間巨大。以國內主要上市半導體設備企業營收及預測最新數據估算,2021年國產半導體廠商預計營收約41億美元,2021年我國半導體設備滲透率僅為13.9%,未來我國半導體設備國產替代空間依然巨大。”翼虎投資電子研究員周佳向記者表示。
此前半導體板塊估值出現明顯回落,如今國產替代不斷向中高端領域加速、半導體設備板塊行業高景氣維持,周佳認為國內半導體設備仍具有較好的投資價值。
在半導體材料方面,因半導體制造過程復雜,先進制程多達500多道工序,諸多細分領域導致半導體材料行業具有極高的技術和資本壁壘。
其中,近來占近35%市場份額的硅片企業受到市場諸多關注。立昂微相關人士表示,受益于光伏、風能等清潔能源發展,以及新能源汽車、工業自動化控制等終端需求旺盛,預計未來3-5年半導體硅片都會保持旺盛的需求。據了解,海外同行已經將訂單排到2026年。
作為國內單晶硅材料供應商龍頭的神工股份,近兩個月也頻頻接受多家機構調研。公司表示,目前國內8英寸輕摻低缺陷硅片主要依賴海外進口,隨著國產化需求增長,公司將迎來更多發展機遇。
國泰君安研究表示,此輪半導體晶圓制造產能大幅擴張,臺積電、中芯國際等龍頭企業資本開支均創歷史新高,而半導體材料龍頭企業信越、SUMCO、陶氏等海外大廠資本開支計劃相對保守。
在制造產能大幅擴張而材料廠商保守情況下,疊加疫情、國際關系摩擦等因素,半導體材料供需緊張持續。以占比最大的半導體硅片為例,硅片價格迎來大幅上漲,預計緊張狀態將持續至2023年下半年。
“如今,半導體材料各細分市場集中度均較高,其中硅片市場全球前五大公司的市場份額高達87%。全球科技摩擦背景下國產化意愿全面加強,國產半導體材料的產品導入和產能釋放進程有望明顯加快。”另一位半導體分析師向記者表示。
在國產替代化之外,半導體材料同樣受益于擴產后周期。上述分析師認為,隨著2021年第一輪半導體設備導入工作完成,新增產能將于2022年下半年陸續釋放,材料將緊隨設備成為下一階段重點需求。
(編輯 上官夢露)
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