本報記者 賈麗
芯片缺貨現象2022年或將持續。年關將至,手機大廠們紛紛召開緊急會議。擺在它們面前的只有兩個選擇:囤貨或造芯。
一邊廂,三星移動認為“芯片荒”在明年還將會持續,計劃與供應商簽訂年度合同,將芯片儲備量由2周增至4周。
一邊廂,OPPO發文官宣“造芯”,2000人研發團隊已就位,小米也成立了芯片公司。
面對這場危機,全球手機廠商都加快了動作。
三星囤貨、小米OPPO造芯
全球廠商緊急應對
近日,有消息指出,受芯片缺貨影響,三星智能手機生產受阻。三星移動認為“芯片荒”還將在2020年持續。三星高管一致同意,保障芯片供應是三星公司實現全年銷售目標的關鍵。
為此,三星移動計劃與供應商簽訂年度合同,同時儲備4周的芯片數量,以往三星都是儲存2周的芯片數量。
有業內人士稱,此前,華為也在臺積電緊急追加了一筆訂單,涉及800萬顆的麒麟9000系列芯片,但也是杯水車薪。
另有一批手機大廠加緊造芯。
近日,OPPO官方宣布將于14日發布首個自研芯片。據稱,其首款自研芯片將定位于獨立NPU(神經網絡處理器),基于6nm先進制程EUV工藝制造,并由臺積電代工。
OPPO為造芯,曾在供應商聯發科及紫光展銳聘請高管和工程師,還接觸了高通和華為海思的人才。據透露,OPPO芯片團隊目前已有超過2000人,大部分研發人員來自高通和英特爾,且已于今年6月完成流片。
除OPPO外,小米、vivo也都相繼發布過自研芯片,小米此前曾推出自研的澎湃S1,vivo則推出了V1這顆ISP芯片。
小米的造芯事業在近日有了新進展。耗資15億元的玄戒技術,成為小米在芯片產業的又一觸手。為加速造芯,小米一度從中興手機和紫光集團挖角。盧偉冰此前曾表示,手機領域今年最缺的是處理器、屏幕驅動和電源充電芯片。
有產業鏈人士向記者透露:“除了華為,目前大部分手機廠商芯片適用于中低端手機上,部分剛剛進入量產階段。雖然進度不一,但無疑國產手機芯片已在芯片領域邁出重要腳步。”
從手機大廠的一系列動作來看,缺芯已經嚴重威脅到它們的出貨量。由于芯片供應不足,蘋果交貨時間延遲,調低iPhone發貨量。小米、OPPO、vivo等也下調了供貨量,幅度最高達25%。
“芯片短缺危機下,儲備一定芯片是應對措施之一,但在國內外復雜形勢下,半導體產業價格波動較大,囤芯需謹慎。目前,手機SoC芯片制造難度較大、投入高。完成7nm以下的芯片初步制造就要耗費高達十億元以上。以小規模難度低、對制程先進性要求不高的ISP芯片作為造芯切入點,是很多手機廠商的選擇。”紫光展銳相關人士向《證券日報》記者透露。
多米諾效應傳導至產業鏈
囤芯、造芯多手布局
當下,受疫情、需求激增、限電政策等多方因素影響,全球正在經歷最長時間、波及最廣的一次芯片短缺。
芯片供應短缺問題每3到4年就會發生一次,但大多在數月內就可緩解,然而這次芯片供應危機從2020年春季持續到了2021年秋季,已歷時一年半之久。
會計和咨詢公司德勤預計,這場芯片短缺將至少持續到2022年,從而波及某些組件超時發貨。有業內人士甚至認為這一情況要到2023年才會出現轉機。
缺芯的多米諾骨牌也正朝整條產業鏈傳導。根據高盛一項研究報告,此次芯片危機已波及169個行業。而手機是汽車之外,受到影響最為嚴重的產業。
縱觀全球,雖然臺積電、三星、中芯國際等紛紛投資擴大晶圓產能,但在全球需求量激增、疫情影響之下,手機芯片還是供不應求。
“由于缺乏光刻機,很多芯片無法實現量產。當下,產業鏈最重要耗材的光刻膠也時常出現短缺。在高門檻下,縱使眾多企業進入也很難實現真正意義上的制造。華為是少數能自研多種類芯片的企業,如海思麒麟、巴龍、鯤鵬等,但其主要從事芯片研發設計,在制造上大多由臺積電代工。目前眾多企業‘造芯’還僅是在芯片設計領域,上游制造被壟斷,致使短缺現象嚴重。”紫光展銳上述人士稱。
華為MVP馬超接受《證券日報》記者采訪時表示,雖然困難重重,中國廠商依舊要迎難而上,啃下這塊“硬骨頭”。“目前三星掌握芯片從設計到封測的全棧技術,但蘋果和華為在芯片制造方面則比較依賴于臺積電等廠商。為了把主動權掌握在自己手里,華為、OPPO、小米等手機廠商仍不惜重金,布局芯片領域。”
他認為,“芯片制造不是一朝一夕之功,很難快速突破,而斷供又讓整個IT終端廠商產生補庫存的強烈沖動。囤芯和造芯可以同步進行,有效調節以渡難關。”
(編輯 上官夢露)
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