本報記者 賈麗

    芯片缺貨現(xiàn)象2022年或將持續(xù)。年關將至，手機大廠們紛紛召開緊急會議。擺在它們面前的只有兩個選擇：囤貨或造芯。

    一邊廂，三星移動認為“芯片荒”在明年還將會持續(xù)，計劃與供應商簽訂年度合同，將芯片儲備量由2周增至4周。

    一邊廂，OPPO發(fā)文官宣“造芯”，2000人研發(fā)團隊已就位，小米也成立了芯片公司。

    面對這場危機，全球手機廠商都加快了動作。

    三星囤貨、小米OPPO造芯

    全球廠商緊急應對

    近日，有消息指出，受芯片缺貨影響，三星智能手機生產(chǎn)受阻。三星移動認為“芯片荒”還將在2020年持續(xù)。三星高管一致同意，保障芯片供應是三星公司實現(xiàn)全年銷售目標的關鍵。

    為此，三星移動計劃與供應商簽訂年度合同，同時儲備4周的芯片數(shù)量，以往三星都是儲存2周的芯片數(shù)量。

    有業(yè)內人士稱，此前，華為也在臺積電緊急追加了一筆訂單，涉及800萬顆的麒麟9000系列芯片，但也是杯水車薪。

    另有一批手機大廠加緊造芯。

    近日，OPPO官方宣布將于14日發(fā)布首個自研芯片。據(jù)稱，其首款自研芯片將定位于獨立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡處理器），基于6nm先進制程EUV工藝制造，并由臺積電代工。

    OPPO為造芯，曾在供應商聯(lián)發(fā)科及紫光展銳聘請高管和工程師，還接觸了高通和華為海思的人才。據(jù)透露，OPPO芯片團隊目前已有超過2000人，大部分研發(fā)人員來自高通和英特爾，且已于今年6月完成流片。

    除OPPO外，小米、vivo也都相繼發(fā)布過自研芯片，小米此前曾推出自研的澎湃S1，vivo則推出了V1這顆ISP芯片。

    小米的造芯事業(yè)在近日有了新進展。耗資15億元的玄戒技術，成為小米在芯片產(chǎn)業(yè)的又一觸手。為加速造芯，小米一度從中興手機和紫光集團挖角。盧偉冰此前曾表示，手機領域今年最缺的是處理器、屏幕驅動和電源充電芯片。

    有產(chǎn)業(yè)鏈人士向記者透露：“除了華為，目前大部分手機廠商芯片適用于中低端手機上，部分剛剛進入量產(chǎn)階段。雖然進度不一，但無疑國產(chǎn)手機芯片已在芯片領域邁出重要腳步。”

    從手機大廠的一系列動作來看，缺芯已經(jīng)嚴重威脅到它們的出貨量。由于芯片供應不足，蘋果交貨時間延遲，調低iPhone發(fā)貨量。小米、OPPO、vivo等也下調了供貨量，幅度最高達25%。

    “芯片短缺危機下，儲備一定芯片是應對措施之一，但在國內外復雜形勢下，半導體產(chǎn)業(yè)價格波動較大，囤芯需謹慎。目前，手機SoC芯片制造難度較大、投入高。完成7nm以下的芯片初步制造就要耗費高達十億元以上。以小規(guī)模難度低、對制程先進性要求不高的ISP芯片作為造芯切入點，是很多手機廠商的選擇。”紫光展銳相關人士向《證券日報》記者透露。

    多米諾效應傳導至產(chǎn)業(yè)鏈

    囤芯、造芯多手布局

    當下，受疫情、需求激增、限電政策等多方因素影響，全球正在經(jīng)歷最長時間、波及最廣的一次芯片短缺。

    芯片供應短缺問題每3到4年就會發(fā)生一次，但大多在數(shù)月內就可緩解，然而這次芯片供應危機從2020年春季持續(xù)到了2021年秋季，已歷時一年半之久。

    會計和咨詢公司德勤預計，這場芯片短缺將至少持續(xù)到2022年，從而波及某些組件超時發(fā)貨。有業(yè)內人士甚至認為這一情況要到2023年才會出現(xiàn)轉機。

    缺芯的多米諾骨牌也正朝整條產(chǎn)業(yè)鏈傳導。根據(jù)高盛一項研究報告，此次芯片危機已波及169個行業(yè)。而手機是汽車之外，受到影響最為嚴重的產(chǎn)業(yè)。

    縱觀全球，雖然臺積電、三星、中芯國際等紛紛投資擴大晶圓產(chǎn)能，但在全球需求量激增、疫情影響之下，手機芯片還是供不應求。

    “由于缺乏光刻機，很多芯片無法實現(xiàn)量產(chǎn)。當下，產(chǎn)業(yè)鏈最重要耗材的光刻膠也時常出現(xiàn)短缺。在高門檻下，縱使眾多企業(yè)進入也很難實現(xiàn)真正意義上的制造。華為是少數(shù)能自研多種類芯片的企業(yè)，如海思麒麟、巴龍、鯤鵬等，但其主要從事芯片研發(fā)設計，在制造上大多由臺積電代工。目前眾多企業(yè)‘造芯’還僅是在芯片設計領域，上游制造被壟斷，致使短缺現(xiàn)象嚴重。”紫光展銳上述人士稱。

    華為MVP馬超接受《證券日報》記者采訪時表示，雖然困難重重，中國廠商依舊要迎難而上，啃下這塊“硬骨頭”。“目前三星掌握芯片從設計到封測的全棧技術，但蘋果和華為在芯片制造方面則比較依賴于臺積電等廠商。為了把主動權掌握在自己手里，華為、OPPO、小米等手機廠商仍不惜重金，布局芯片領域。”

    他認為，“芯片制造不是一朝一夕之功，很難快速突破，而斷供又讓整個IT終端廠商產(chǎn)生補庫存的強烈沖動。囤芯和造芯可以同步進行，有效調節(jié)以渡難關。”

（編輯 上官夢露）