芯片供應鏈持續緊缺背景下，全球手機企業均已將芯片作為競爭高地，搶行業最新款芯片首發，加速投資芯片企業，提高供應鏈參與度，加快自研芯片步伐……手機企業加碼“芯”計劃的目標就是為了提高產品性能與競爭力，從而更有利地搶食高端手機市場。這塊市場份額，蘋果一直穩居前列，行業普遍覬覦。

    芯片決定競爭力

    當下正值消費電子行業旺季，各手機企業爭相亮相新品。每次有企業發布新手機，各家普遍將芯片，尤其是SoC芯片（系統級芯片）作為最大賣點宣傳。顯然，SoC芯片是手機中最重要的芯片。

    以蘋果最新發布的iPhone13系列為例，盡管各界普遍認為蘋果新品創新不足，能否持續引領后續行業潮流有待觀察，但對蘋果公司而言，此系列產品最大亮點即為芯片。長期以來，蘋果A系列芯片始終處于全球領先地位，領先高通、三星、臺積電等為其他安卓手機廠商提供芯片的芯片廠商。其中，A15處理器是蘋果最高水平芯片。

    一顆芯片，決定產品性能、市場競爭力，正因此，看似平平的iPhone13系列手機，在加量降價等因素的反向加持下，迎來了火爆行情。

    從手機行業芯片生產模式來看，目前分為兩種，一類為蘋果公司此類自研芯片，然后交由臺積電等國際芯片代工大廠生產。三星是行業內少有的既具備芯片研發能力，又具備芯片生產制造能力的企業，當然三星也會向外部采購芯片。而華為之所以能從低端走向高端，并后來居上同蘋果、三星巔峰對決，其自研的海思麒麟系列芯片功不可沒。

    另一類則是當前國內手機大廠們普遍采用的模式，向高通、聯發科等專業芯片廠商采購市場最前沿芯片，如小米、OPPO、vivo、榮耀、Realme、一加等。所以經常出現，在某些消費電子旺季，部分國內手機廠商搶首發高通或其他芯片之“打架”情況。比如今年上半年某品牌機型原本已對外宣稱該機將首發搭載高通某芯片，但最后發現在正式發布環節并沒有提及這一產品優勢，原因可能為其他同行搶在該品牌之前提前發布了某手機，捷足先登成為行業首發搭載某最新最強芯片的手機。

    國產手機加速自研

    在華為遭遇“卡脖子”情況后，行業已普遍意識到芯片的重要性，并開啟了各自的“芯”計劃。前幾年華為、小米、OPPO普遍加大了對芯片產業鏈企業的投資力度，近期，行業自研芯片在提速。

    以今年前兩季度連續領跑國內手機市場的vivo為例，今年8月，歷時24個月、研發團隊投入超300人、vivo自主研發打造的專業影像芯片V1也在vivoX70系列上完成了首秀，這是vivo首款自研芯片。此前2019年、2020年，vivo曾先后嘗試與三星合作研發芯片，推出了5GSoC芯片Exynos980與Exynos1080，實現了在芯片領域的試水。

    但vivo此次發布的自研芯片并非SoC芯片，而是ISP芯片（圖像處理信號芯片）。相對SoC芯片，ISP芯片的研發難度要低一些，成本和時間投入的挑戰也小一些，卻可提升手機的影像能力，增加手機的差異性和賣點。“SoC，行業內有高通、臺積電、包括三星已經投入重資源在做，都是CPU、GPU這些東西。但不同品牌，目標消費群是有區別的，不同的目標消費群在影像的需求也是有區別的，每個品牌都選擇了自己的方向，不同的方向決定不同的算法支撐它的發展方向。”近日，vivo執行副總裁、首席運營官胡柏山接受證券時報·e公司記者采訪時表示。

    自研ISP芯片似已成行業趨勢。今年3月，小米發布了其獨立自主研發的專業影像芯片澎湃C1，小米首款折疊屏手機MIXFOLD率先搭載。更早之前的2017年，小米發布了首款獨立的SoC芯片澎湃S1，但此后所謂的澎湃S2便無蹤影。

    手機大廠中，目前僅OPPO沒有推出自研芯片，不過有消息顯示，OPPO旗下芯片子公司ZEKU（哲庫科技）的ISP芯片已在今年初流片，該芯片可能搭載于2022年上半年發布的OPPOFindX5手機上。除了ISP芯片，ZEKU也在研發手機SoC芯片。OPPO副總裁、研究院院長劉暢曾對外透露，OPPO正在研發一款用于智能手機輔助運算的芯片M1，而OPPO也早在一年前九向歐盟知識產權據申請了OPPOM1商標。“OPPO對于相關傳聞不予置評，目前還沒有相關信息對外分享。”對于芯片相關進展和計劃，OPPO方面回復證券時報·e公司記者表示。

    芯片投資羽翼漸豐

    除了自研芯片，國內手機企業還通過資本投資的方式涉足芯片領域，以進一步加強供應鏈管理，通過更深入的供應鏈關系，最大限度滿足自身提升產品性能的需求。發展至今，華為、小米、OPPO在芯片領域的投資羽翼已日漸豐滿，vivo則略顯遜色，對外公開的芯片領域投資案例較少。

    據天眼查數據，2019年以來，OPPO廣東移動通信有限公司投資經營范圍“芯片、半導體、集成電路”的相關企業達60多起，約占2017年以來總投資量的48%；小米科技有限責任公司投資經營范圍含“芯片、半導體、集成電路”的相關企業達160多起，約占2019年以來總投資量的18.9%；維沃移動通信有限公司（vivo）投資經營范圍含“芯片、半導體、集成電路”的相關企業達5起，約占2019年以來總投資量的28%。

    前不久，OPPO的投資版圖中又新增一家芯片產業鏈企業。天眼查顯示，深圳市靈明光子科技有限公司發生了工商變更，新增股東OPPO廣東移動通信有限公司，OPPO已投資芯片企業包括靈明光子、杰開科技、銳石創芯、唯捷創芯、南芯半導體等。2021年以來，OPPO的投資速度明顯加快。迄今為止，今年的投資項目已達13起，占2017年以來總投資量的65%。對此，OPPO副總裁、中國區總裁劉波在今年3月表示，OPPO一直在關注整個上游產業的前沿技術，投資方向也是圍繞產品和未來技術展開。

    有行業人士告訴記者，對于加大對供應鏈企業的投資力度，一方面，OPPO可扶持國產供應商，分享其成長；另一方面，也有助于增強公司自身的供應鏈議價能力，提升產品性能；同時還有助于OPPO建立自己的芯片開發能力，為下一階段造芯做鋪墊。此外OPPO一直宣稱自己不僅是一家手機企業，而是一家科技企業，且正發力IOT、汽車電子等領域，因此加大芯片領域投資，也將為公司轉型和其他業務發展奠定基礎。

    小米和OPPO在芯片領域的投資布局相對比較廣泛，比如涉及車載通訊芯片領域的裕泰微電子、射頻芯片領域的芯百特微電子、硅基麥克風領域的華景傳感、顯示驅動芯片領域的云英谷科技等。9月22日，小米芯片投資再下一城。自動駕駛計算芯片初創企業黑芝麻智能宣布，剛剛完成了數億美金的戰略輪及C輪兩輪融資，此次投資，由小米長江產業基金領投，聞泰戰投聯想創投、中國汽車芯片產業創新戰略聯盟等跟投。

    華為在芯片領域的投資，則主要以旗下“哈勃科技”或“深圳哈勃投資”為投資主體，涉及顯示驅動芯片、光芯片、模擬芯片、高速通訊芯片、車載核心通訊芯片等各類細分芯片賽道。

    值得一提的是，華為在芯片領域的投資，并非一路向前，而是存在中途減持，表明華為在芯片領域的投資，不僅只考慮產業投資，也考慮財務投資。9月22日，思瑞浦公告，安固創投、哈勃科技、棣萼芯澤和嘉興相與等4家股東，將以集中競價的方式，擬合計減持不超2.52%公司股份。2019年5月，哈勃投資以單價32.13元/股，總價7200萬元認購思瑞浦224.11萬股；2020年9月，思瑞浦正式登陸科創板，發行價115.71元/股。截至最新收盤，思瑞浦股價562.66元，總市值450億元。按此計算，目前哈勃投資所持有的市值高達27億元，已獲超36倍的回報。

    芯片之爭就是市場之爭

    追溯當下手機行業逐鹿芯片的本源，歸根結底，各廠家們都是為了提升產品競爭力，從而獲得更多的市場份額，尤其是利潤較高的高端市場。

    vivo自研芯片V1發布前夕，vivo執行副總裁、首席運營官胡柏山在接受證券時報·e公司記者采訪時詳細闡述了公司自研芯片的背景：“經過數年用戶動態和技術動態研究，vivo確定了未來將要發力的四個長賽道：設計（包括外觀、交互等）、影像（拍攝、視頻等）、系統（包含底層系統和AI技術使用等）、性能（游戲等場景），聚焦的長賽道與未來芯片布局緊密相關。”言外之意，vivo自研芯片做好產品意在更好地抓住高端市場用戶人群，而從其首款搭載自研專業影像芯片V1的vivoX70系列價格最高售價達到6999元便可看出，vivo自研芯片直指高端市場。

    OPPO對高端市場的追逐表現得更為直白。OPPO副總裁、中國區總裁劉波近日在OPPO秋季新品發布上公開放言，OPPO已經在技術、組織、OS、生態上做好準備，“高端這場馬拉松，我們一定能夠拿前三。”同時，未來OPPO在架構上，OPPO和一加團隊融合，形成雙品牌雙旗艦組合沖擊高端。

    市場調研機構CounterpointResearch最新發布研報顯示，蘋果在高端手機市場仍然占據主導地位。報告中指出，自2020年第四季度以來，iPhone制造商占據了400美元已上價位智能手機市場的50%以上。2021年第二季度，高端手機的銷量同比增長46%，蘋果占據了總銷量的57%，高端市場排名前五的依舊是蘋果、三星、華為、小米、OPPO。為了獲取更多的高端手機市場，蘋果不再致力于將iPhone打造成手機中的“奢侈品”，而是通過“擴容并降價”的新策略發布了新的iPhone13系列。

    小米中國區總裁盧偉冰近日一語道破行業普遍沖擊高端天機。他表示，手機市場競爭越來越激烈，高端機市場利潤最高，能彰顯廠商的技術實力，容易帶動用戶口碑，反推中低端手機銷量。所以，幾乎所有一線手機品牌都在想辦法搶占高端市場。