日前,第二屆中國(上海)自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇在上海臨港舉行,來自業界、學界的半導體專家齊聚一堂,坐而論道產業“危與機”,并對臨港發展半導體產業提出諸多真知灼見。
半導體產業重構帶來大機遇
在全球貿易新格局、新冠肺炎疫情影響下,全球半導體產業正在發生著前所未有的產業重構。在與會大咖看來,這給中國半導體產業發展帶來大機遇。
新能源汽車、光伏對IGBT需求大幅提升,由于更高的能效比等優勢,化合物半導體(即第二代、第三代半導體)進入業界視線,成為本次大會的重點話題之一。
上海瞻芯電子科技有限公司創始人張永熙介紹,碳化硅在一些高功率密度應用場景具有較大的優勢和市場機遇,氮化鎵的優勢則體現在小功率更高頻的應用場景。未來5至10年,碳化硅的成本會降至硅基的同等水平。
捷捷微電(上海)副總裁于瑋詔則強調,化合物半導體能否大發展,還取決于從設備、材料到器件、應用整個產業鏈系統化的成長。
全球產業鏈重構,國產設備材料、半導體IP(知識產權)正在迎來發展的窗口機遇。
據滬硅產業執行副總裁、上海新昇董事長李煒介紹,需求持續增長,全球半導體硅片月使用量已經達到超預期的700萬片,硅片已經成為制約中國半導體產業發展的關鍵點之一,尤其是12英寸大硅片供不應求。目前,國內只有滬硅產業旗下的上海新昇實現了12英寸大硅片正片的規模化供應。
李煒還透露,到2025年國內大硅片月需求量將達到200萬片,屆時滬硅產業要實現100萬片的月產能。
“從半導體設備發展趨勢看,我國還需要加大對半導體微觀加工設備的重視。”中微公司董事長兼首席執行官尹志堯在主題演講中表示。尹志堯舉例道,存儲芯片從2D到3D演變、先進邏輯芯片的等離子刻蝕步驟大幅增加,這兩大因素給刻蝕機和薄膜設備帶來更大機遇,驅動產業成長。
“全球半導體IP市場規模大概50億美元,粗略估計中國占據了30%的份額。”銳成芯微CEO沈莉表示,雖然IP市場規模不大,但于產業而言猶如“蛇之七寸”,做到自給至關重要。銳成芯微把中國半導體IP面臨的挑戰視為機遇,制定了“錯位發展”戰略,在IP功能差異化路線上聚焦低功耗、高集成度、高可靠性等IP;在目標市場方面,選擇汽車、工控、新基建、信創、醫療等高可靠性、高要求市場,以及強調低功耗的物聯網、可穿戴等市場。
臨港如何實現千億產業目標?
在本次峰會上,上海臨港經濟發展(集團)有限公司黨委副書記、副總裁翁愷寧強調,當前臨港集團正在推動以東方芯港特色產業園為核心,加快構建“10+X”的產業布局,打造集成電路專業園區。
今年8月,上海市政府發布臨港新片區“十四五”規劃,提出到2025年集成電路產業將發展成為臨港新片區三個千億級產業集群之一。目前,包括中芯國際、中微公司、滬硅產業等產業巨頭在內超過120家半導體企業已經齊聚臨港新片區。
翁愷寧透露,臨港集團將圍繞關鍵核心技術,持續強化政策策源能力,聚焦汽車電子、大硅片、第三代半導體材料等重點領域,積極布局科技創新型的平臺和專業型的孵化器,協同攻關和科技成果的轉化。
臨港乃至中國的半導體產業如何做大做強?在本次峰會上,與會大咖提出了諸多“真知灼見”。
“基于先進封裝的集成芯片已經成為高性能芯片的首選,在同等工藝節點下可提升15%性能。”中科院院士、復旦大學芯片與系統前沿技術研究院院長劉明認為,不管是基于當前的EUV光刻機短缺,還是著眼于未來產業發展角度,封裝都變得更加重要,Chiplet(芯粒)集成芯片技術可有效滿足未來多樣性市場的需求。
“有一定規模的應用,才能支撐產業發展。”對于層出不窮的新材料、新產品等,格科微董事長兼CEO趙立新強調,發展產業首先要區分主角、配角。從產業規模的角度,不管是化合物半導體還是SOI材料,都無法替代硅半導體。東方芯港需要容納這些新事物,更要著力打造具有規模的硅半導體產業,讓有規模的企業帶動產業前行。
李煒認為,東方芯港可超前布局化合物半導體等,但要甄選出真正的“種子選手”。
隨著東方芯港建設的推進,中芯國際、積塔半導體等頭部晶圓廠紛紛落戶臨港新片區。李煒建議,要扛起上海集成電路發展的大旗,臨港要做的是把成熟的企業復制和提升,臨港需要聚集一批頭部企業。
趙立新認為,中國半導體產業接下來將由設計公司來驅動發展,但設計公司不一定要變成完整的IDM(垂直整合制造)模式,設計公司自身只需要完成30%的制造工藝,來保持研發的高效和實現成本控制即可。中國發展半導體要發揚自身的比較優勢,建立競爭和合作的思維,爭取全球資源的支持。
在華登國際董事總經理黃慶看來,當前中國半導體產業已經完成從0到1的突破,出現了一批頭部企業;下一步,中國半導體產業需要打通整個產業鏈條的上的合作,才能做強產業。
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