■本報記者 曹沛原

    近年來，北京農商銀行深耕科技金融領域，在金融產品創新研發上持續加力，推出科創特色金融產品，專注服務科創企業，通過精準的金融支持，幫助科創企業突破資金瓶頸，以多元化金融供給助力科創企業成長，為企業技術研發和市場拓展提供助力。

    近期，作為銀團貸款參加行，北京農商銀行經濟技術開發區支行受邀出席華封集芯項目2025年全面啟動儀式。

    該項目位于北京高精尖產業主陣地——北京經濟技術開發區（以下簡稱“北京經開區”），屬市區兩級重點融資需求項目，旨在芯片封測生產線及配套廠房、設備建設，建成后將填補北京集成電路產業鏈中空缺的先進封裝環節。

    北京經開區作為創新驅動發展的前沿陣地，是全國集成電路產業聚集度最高、技術水平最先進的區域之一，具有完備的集成電路產業鏈，經過十余年發展，已形成北京市集成電路產業鏈最完備、產業規模最大的創新集群。

    華封集芯項目屬北京華封集芯電子有限公司核心團隊成員的創業項目。自北京華封集芯電子有限公司成立以來，持續加強科技研發投入，不斷提高芯片互聯密度、通信帶寬和散熱能力，從而搭建出高性能高算力芯片所必需的高端先進封測量產平臺，通過建立多芯片、大芯片、高功耗芯片的互聯，并提供可靠有效的散熱方案，致力于在封裝領域達到國際領先地位，滿足國內高性能芯片的市場需求。

    “我行進一步深化政銀企對接機制，通過與北京經開區管委會對接，加強協調服務與聯動，及時了解到華封集芯項目情況，第一時間開展對芯片行業的調查研究，根據企業實際需求，量身定制不同類型貸款方案，并聯合區內多家銀行推出銀團授信方案，成為銀團中首家完成授信審批的銀行。”北京農商銀行經濟技術開發區支行相關負責人表示，該項銀團貸款持續保障項目資金流動性，成為項目啟動的“穩定器”和“加速器”，特色化、專業化金融服務贏得企業認可。

    未來，北京農商銀行將進一步加強與政府平臺、轄內重點園區對接力度，緊跟區內“3個100”項目和市區兩級重點項目融資需求，堅持科創支行特色，提高服務科創企業質效，積極推進“見投即貸”，優化企業授信流程，創新落地更多首筆首貸，以科技金融創新發展，支持科技創新和高精尖產業升級，促進經濟社會高質量發展。